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英集芯 IPO 上市 募资扩产把握行业机遇

我国集成电路产业近年来发展十分迅速。根据中国半导体行业协会统计数据显示,从 2012 年至 2020 年,我国集成电路行业市场规模由 2,158.50 亿元增长至 8,848.00 亿元,年均复合增长率高达 19.29%。

国内专注集成电路应用芯片研发的深圳英集芯科技股份有限公司(以下简称英集芯)在这一波市场行情中也得到了迅速的发展。过去三年,英集芯的营业收入从 21,667.67 万元增长至 38,926.90 万元,年复合增长率高达 34.04%。目前,英集芯已向上交所递交了 IPO 上市申请,准备募资扩产,充分把握行业机遇。

招股书显示,英集芯是一家 2014 年成立的数模混合设计公司,自成立以来一直坚持自主创新的研发策略,已申请多项发明专利、实用新型专利和集成电路布图设计专有权等知识产权。作为一家专注于高性能、高品质数模混合芯片设计公司,英集芯的主营业务为电源管理、快充协议芯片的研发和销售。公司围绕电源管理芯片、快充协议芯片集成化、高效低功耗、数字化、智能化等发展趋势,自主研发了多项核心技术。以快充协议芯片为例,英集芯设计的芯片产品通过了高通、联发科、展讯、华为、OPPO、小米等主流平台的协议授权。根据中国通信标准化协会 2018 年颁布的《移动通信终端快速充电技术要求和测试方法》,国内移动通信终端所使用的快充协议可分为五类,英集芯是能够支持全部五类快充协议的芯片原厂;根据高通官方网站以及测试机构 GRL 实验室的报道,英集芯也是全球第一家通过高通 QC5.0 认证的芯片原厂。此外,基于自主研发的数模混合 SoC 集成、快充接口协议全集成等核心技术,英集芯所设计的芯片产品具有高集成度、兼容性好等特点,在特定领域与 TI、MPS、PI、Cypress、矽力杰等全球知名电源管理 IC 设计公司竞争,部分产品性能指标已经达到或超过国际品牌竞标产品,具备较强的竞争实力。

目前,基于在消费电子领域的优势市场地位,英集芯以行业前沿技术和客户需求为导向,发挥自身在电源管理芯片和快充协议芯片领域的研发及设计优势,持续推出具有市场竞争力的芯片及配套解决方案,不断拓展应用领域及下游客户覆盖范围。相信在不久的未来,在行业机遇的加持下,英集芯有望成为国际一流的数模混合芯片设计公司。

免责声明:市场有风险,选择需谨慎!此文仅供参考,不作买卖依据。

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