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36氪 09-27

磨抛力控机器人「佳安智能」完成数千万 Pre-A 轮融资,产品已用于某高端手机零件批量生产

作者:李亚静

编辑:Lina

36 氪获悉,佳奕筱安(上海)机器人科技有限公司(以下简称 " 佳安智能 ")完成数千万元 Pre-A 轮融资,投资方为长沙群欣。本轮资金用途主要包括产品研发、扩张业务团队以及拓宽网络销售。此前曾获得伽利略资本、青松基金的融资。

佳安智能成立于 2018 年 7 月,总部位于上海,是一家专注于研发机器人控制器及机器人智能力控系统的高科技公司,为客户提供一体化的力控技术产品和解决方案。佳安智能创始人潘阳和首席科学家张巍接受了 36 氪的采访,并表示其首版产品已完成量产,并获得某高端手机品牌认证,批量应用于苹果零件的生产过程中。

随着中国劳动力成本的不断上升,产业结构逐渐调整,在经济转型和大力发展智能制造产业的大背景下,下游制造业对工业机器人的需求非常旺盛。抛光打磨,是制造业中一道不可或缺的基础工序,但是传统的人工抛光打磨作业受经验技术影响较大,打磨过程中产生的噪音、粉尘易导致职业病,如今面临招工难、招工贵等问题。

抛光打磨领域对机器人应用的技术门槛及工艺门槛要求较高,对相关周边设备的配套要求也很高。佳安智能基于高速机器人动力学引擎形成核心产品,即智能力控系统和智能磨抛机器人,广泛应用于打磨、抛光、检测、装配等多种领域和场景。

佳安智能磨抛机器人

" 我们拥有完全自主产权的机器人控制器,基于自研高速全动力学引擎,使用旋量计算技术,可以在微秒级完成复杂带环的机器人系统的全动力学解算与规划,相较传统计算速度高出 10 倍;面向工艺场景,针对性地设计了适合工业生产的力 / 力矩感知与采集系统,可精准测量生产中的接触力,打造技术壁垒 "。潘阳说道。

佳安智能磨抛 / 装配工作站

佳安智能的机器人磨抛 / 装配工作站集控制器、机器人、电气柜、工具库等十大功能为一体,可实现多种操作模式、实时在线力控、积累工艺数据三大功能,快速适配不同工件,节约成本,高速精准力控适应各类复杂表面,保证法向输出,机器人末端在不同维度的刚度可自行设置。

36 氪了解到,佳安智能单台力控系统售价约 15 万元,目前已经实现量产,可实现批量交付;一体化解决方案每套约 40-300 万元,交付期约为 45 天,投资回收成本约为 6~18 个月。

佳安智能在技术层面上进行了三项突破,一是在机器人底层控制器技术方面,可在每毫秒内完成感知、算法控制;二是在机器人力控算法技术方面,让机器人真正输出力,而不是位置;三是面向打磨工艺的智能规划技术,可以适配各种品牌型号的工业机器人,可有效打破国外垄断。

公司形成了良性经营闭环数据回流优化产品迭代升级的商业模式,业务范围覆盖军工、3C 电子、汽车、航空航天等行业,已实现批量化复购,目前已积累陕西铂力特、蓝思科技、美的、中信重工、一汽大众、朗和医疗等多家 B 端客户。

以复杂航空零件的打磨作业为例,其使用的是钛合金、镍合金等高硬度材料,打磨工件具有大曲面形状的零件,且上道工序难以保证来料尺寸一致性,磨抛难度极高,只能靠人工一边检测一边打磨。佳安智能基于 3D 扫描、实时力控贴合等技术,目前已实现零件的全表面磨抛,且尺寸、光洁度达到质检要求。

在 3C 行业,佳安智能已与蓝思科技合作十余个磨抛力控机器人项目,其中,不锈钢小零件抛光已通过通过高端手机品牌认证并批量生产,实现了不锈钢零件的全自动化抛光,将其良率从 60% 提升到 90% 以上,可在 12 个月内回本。

佳安智能未来通过工艺大数据 +AI 技术,打破行业间壁垒,完成全行业自动化磨抛方案生成,实现全行业统一的标准化、规模化磨抛工作站平台。

潘阳认为,国外 " 四大家族 " 的机器人主要面向传统的搬运、码垛、焊接等工艺来设计,强调的是位置精度,有限的力控包也仅能解决浮动等问题。而佳安更专注于力控系统,用力控解决装配、磨抛等问题,让机器人从输出位置,变为输出力。

力控系统可提供给下游机器人制造企业,且力控磨抛工作站可以参与到下游市场竞争 中,渗透率达 15%。当前制造业企业对力控磨抛工作站需求旺盛,市场规模高达 1050 亿元,总市场规模将近 1300 亿元。

联合创始人张巍向 36 氪透露,公司目前正在打造下一代力控系统,内嵌 3D 扫描、点云分析、离线编程、工艺处理一体化操作软件,部署时间将缩短 5-10 倍,同时也会将运动控制单独拿出来,提供廉价版机器人控制器,预计 2022 年初上市。

佳安智能目前拥有 25 名员工,核心研发人员占比约为 80%,主要来自上海交大、哈工大等知名院校,预计明年将达到 200 人。创始人潘阳博士毕业于上海交大,先后带领团队完成数款产品的开发;联合创始人张巍曾任美国俄亥俄州立大学终身教授,荣获美国国家科学基金职业奖(NSF Career Award),并获评斯坦福全球 top2% 科学家。

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