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晶圆代工再创纪录!首次超过 1000 亿美元大关

芯研所消息,在 IC 领域,存在着三种经营模式,IDM、Fabless 和 Foundry 模式,曾经最具市场号召力和受关注程度的 IDM 模式,随着半导体芯片垂直化,集约化的加剧,成本和运营压力额不断攀升,全球范围内几乎很少坚持 IDM 道路的经营模式了。

反而是,专注于单项领域的设计,或代加工模式,在近年来得到了飞速发展,其中 Foundry 模式,因其更低创新压力,和稳定可靠的订单加持,更是成为了众多 IC 大厂转型的重要方向。

市场研究机构 IC Insights 最新数据显示,受益于 5G 智能手机处理器、网络和数据中心处理器等应用的推动,今年代工市场有望实现创纪录的 23% 增长,达到 1072 亿美元。

IC Insights 指出,基于市场对用于网络和数据中心计算机、新型 5G 智能手机以及用于其他高增长市场应用(如机器人、自动驾驶汽车和驾驶员辅助自动化、人工智能、机器学习和图像识别系统)的先进处理器的强劲需求,预计到 2021 年全球代工销售额将达到 1072 亿美元,增长 23%,与 2017 年创下的增长率纪录持平。值得注意的是,2017 年的强劲增长主要是由于三星将其 System LSI 业务内部转移重新归类为代工销售,而非强劲的自然市场增长。

预计今年的代工总销售额将首次超过 1000 亿美元大关,并继续以强劲的 11.6% 的同比速度增长,到 2025 年总代工销售额预计将达到 1512 亿美元。

其中,预计今年纯代工市场将强劲增长 24%,达到 871 亿美元,超过去年 23% 的增长速度。预计到 2025 年,纯代工市场将增长至 1251 亿美元,2020-2025 年间年复合增长率达 12.2%,占 2025 年代工总销售额的 82.7%,今年则为 81.2%。台积电、联电和其余几家专业代工厂预计今年将实现健康的销售增长。这些供应商也在大力投资新产能,以支持预测期内对其业务的预期需求。

以上内容由"中关村在线"上传发布 查看原文
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