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36氪 09-23

「凌波微步」完成数千万 A 轮融资,主攻半导体封装引线键合设备国产替代

近日,36 氪获悉,半导体 IC 球焊设备国产厂商,凌波微步半导体科技(以下简称 " 凌波微步 ")近日宣布完成数千万 A 轮融资,由创新工场独家投资。本轮融资将助力凌波微步快速扩充产能,加快在封装领域其他核心设备的研究开发和市场推广。

凌波微步成立于 2020 年,是一家专注于自主研发、生产、销售半导体封装设备及提供解决方案的高端装备制造企业,致力于为客户提供高速度、高精度、稳定可靠的封装设备。

中国不仅是集成电路芯片 IC 元器件需求的大国,也是 IC 封装生产大国。2020 年半导体制造设备的全球销售额比上年增长 19%,达到约 712 亿美元,封装设备大约 50 亿美元。其中中国大陆半导体制造设备销售额为 181 亿美元,排世界第一位。

半导体设备可以分为晶圆制造设备、封装设备、测试设备和其他,其中封装是半导体制造过程中的最后一个环节。

在半导体封装环节中,引线键合是其中的核心工序之一。" 引线键合 " 是采用细金属线,利用热、压力、超声波能量为使金属引线与芯片焊盘和基板焊盘紧密焊合,实现芯片与基板间的 电气互连和芯片间的信息互通,是集成电路封测最重要的一环。

作为 IC 封装环节最关键的设备之一,球焊设备制造难度大,壁垒高,标准化程度很高,长期依赖进口,目前全球市场处于美国 K&S、荷兰 ASM、日本 KAJIO 等国际寡头垄断状态。

这不仅造成下游客户成本高昂,且个性化要求得不到响应。对于龙头封装企业而言,既要考量成本,又要避免核心设备的供应链 " 卡脖子 " 的安全问题,中小封装企业所承受的成本压力更大,是先行采用国产的用户群体。

凌波微步提供的 IC 球焊机 ( Ball Bonder ) 是芯片引线键合的核心设备。涉及到机械结构、运动控制、机器视觉等多交叉学科,是集高速度、高精度、稳定可靠于一体的工业机械设备。

李焕然介绍,凌波微步的设备性能与国际品牌相当,同时集合云端技术,人工智能技术,以及利用优质服务,和成本优势,在竞争中取得优势。目前,凌波微步的出货量在数百台。

在技术特点上,李焕然表示,凌波微步 IC 球焊机的技术特点主要体现在快、准、稳、慧四个方面。在 " 快 " 的方面,法拉利 F430 由起步加速至 100 公里 / 小时仅需 4 秒,但我们 IC 球焊机的 XY 平台只需 0.2 秒,是其 20 倍 ;Z 轴焊头更只需 0.02 秒,是其 200 倍;在稳的方面,凌波微步 IC 球焊机 XY 平台从 100 公里 / 小时减速至 0,只需 0.2 秒的时间,并且停在给定位置的 ± 1 微米范围内。

目前,凌波微步现已进军高端存储及 BGA 封装领域,公司产品已进入国内排行前三的头部 IC 封装企业。

凌波微步现有员工 70 人,研发人员 20 人,总部即将落地广州,凌波微步在深圳和新加坡设有研发中心,在江苏常熟建立生产基地,厂房面积近万平米,常熟生产基地全部量产之后,预计一年产量在 1500 到 2000 台。

凌波微步核心团队成员核心成员来自 K&S,ASM 等企业,拥有 20 年以上的半导体设备行业经验。公司创始人、CEO 李焕然有 30 余年的半导体设备行业经验,硕士毕业于香港理工大学工业自动化专业,曾在 ASM、太古科技、香港新科等多家国际知名公司任职,持有多项行业相关专利。

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