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Techweb 09-18

深度挖掘:五菱到底“造”了一款什么芯片?

【TechWeb】2021 年 9 月 18 日消息,在 9 月 15 日举办的上汽通用五菱 " 中国五菱,全球新能源普及者 " 品牌发布会上,五菱芯片首次公开亮相。官方关于这款芯片的介绍比较少,那么这款芯片到底是一款怎么样的芯片呢?

" 神秘 " 的五菱芯片

从这款芯片的 " 丝印 " 上我们可以看到 "WULING-MCU-002" 的字样,因此这是一款五菱的 MUC 芯片。而关键信息在左下角,标注的型号为 KF32A150MQV。

对于比较了解半导体行业的朋友可能看出来了,这个型号的芯片属于上海芯旺微电子 ( ChipON ) 的 KF32A 系列产品。这是一款 32 位车规级 MCU,满足 AEC-Q100 品质认证要求。

以下为该芯片的技术参数,供专业读者参考:

数据来自半导小芯

也就是说上汽通用五菱是从芯旺微电子定制了这款芯片,或者说是合作开发了这款芯片。

国产自主内核架构

在一些文章中指出了这款芯片使用了国产自主处理器内核架构,而从芯片型号中可以推测出 " 国产自主处理器内核架构 " 指的是芯旺微电子的 KungFu32 内核架构,而市面上其它 MCU 芯片大多使用的是 ARM 架构,也有少数 MCU 芯片使用的是 RISC-V 内核。

KungFu 内核是芯旺微电子自主研发的基于精简指令集的 CPU 内核,拥有独立知识产权和完善的工具链系统,包含 8 位处理器内核 KungFu8、32 位通用处理器内核 KungFu32、数字信号控制器内核 KungFu32D、以及多核系统 KungFu32DA。

以下为 KungFu32 的详细介绍,供专业读者参考:

KungFu 32 内核:

KF32 指令集:

芯片用途

目前五菱官方并未公布关于此款芯片具体应用的相关信息。根据芯旺微电子在上海慕尼黑电子展上公布的信息,针对汽车 TBOX 应用,芯旺推荐了三个型号的芯片,KF32A150 就是其中之一。因此该款五菱芯片很有可能是用于汽车 TBOX 应用。(此处仅为猜测,毕竟 MCU 芯片用途非常广泛)

关于 " 造芯 "

上海芯旺微电子是一家面向汽车和工业领域的芯片设计公司,也就是说他主要负责芯片的设计工作而不是芯片的制造工作。据集微网的报道称,芯旺在被问及在当前的缺芯环境下,芯片产能与供应是如何得以保障时,得到的答复是:芯旺微拥有可以保障的货源,采用由中芯国际供货的 12 英寸的晶圆,以及 55nm 的制程工艺量产产品。

由此也可以推测出该款五菱芯片是由芯旺帮助五菱开发设计的,并由中芯国际制造。而且该款芯片很有可能就是使用的中芯国际 55nm 工艺。

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