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IT之家 07-25

Redmi K50/Pro 系列曝光:居中单孔屏,骁龙 895 芯片 + 67W 快充

IT 之家 7 月 25 日消息 近日有消息称 Redmi K50 系列手机的入网型号已经确定,可能将于明年年初发布,加强了 K40 系列中处于短板的快充和影像性能,屏幕也有升级。

此外,Redmi 品牌总经理卢伟冰在上个月末还曾为 Redmi K50 系列手做预热:在未来的 Redmi K50 产品上,你最希望增加的功能 / 配置 / 体验是什么?

数码博主 @熊猫很禿然 表示,Redmi K50 系列依然是采用居中单打孔屏幕,高配版本将搭载高通骁龙 895 芯片(未定名),支持 67W 快充,主摄也得到了加强,还有可能采用 E5 材质,而且是否有屏下指纹方案尚不确定。

IT 之家曾报道,爆料大神 @evleaks 此前放出了高通骁龙 888 继任者(代号 SM8450)芯片的详细情报。据称,这款旗舰平台将基于 4nm 工艺打造,然而业界对代工方却众说纷纭,从目前供应链和爆料者的说法来看似乎是今年年底采用三星 4nm LPE 工艺,明年年中(下半年出货)采用台积电 4nm 工艺(或为 895+ 芯片)。

▲ 图片为 Redmi K40 手机

《重回台积电代工:消息称高通骁龙 895+ 将采用台积电 4nm,895 仍为三星工艺》

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