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全球TMT 06-23

英矽智能完成由华平投资领投的 2.55 亿美元 C 轮融资

(全球 TMT2021 年 6 月 23 日讯)英矽智能是一家全球领先的、利用端到端人工智能进行靶点发现,小分子化学和临床研发的公司。英矽智能宣布完成 2.55 亿美元 C 轮融资,领投方为华平投资,跟投方包括现有投资方启明创投、蘭亭投资、斯道资本、礼来亚洲基金、创新工场、BOLD Capital Partners、Formic Ventures、BV 百度风投等,以及新投资方 CPE 源峰、奥博资本、韩国未来资产集团、波士顿投资集团 B Capital Group、Deerfield Management、麦星投资、清池资本、统一集团旗下统一国际开发、红杉资本中国基金和锐智资本等。

作为行业细分领域的先驱和领导者,英矽智能建立了强大的药物研发团队和广泛的生态圈合作网络,并且启动了多个内部治疗项目。英矽智能展示了全球首例通过人工智能识别全新靶点、并设计生成全新临床前候选化合物用于治疗特发性肺纤维化(IPF)的研发流程,仅历时不到 18 个月。英矽智能还构建了三款高效人工智能药物研发平台,专注并贯穿新药研发的三大阶段,包括新药靶点发现平台 PandaOmics、可用于设计已知技术中不存在的新型分子的深度分子生成强化学习系统 Chemistry42 以及临床试验预测平台 InClinico。

本轮所募集资金将用于推进英矽智能目前的治疗项目进入人体临床试验阶段、启动更多全新靶点、疑难靶点的新药研发项目,并进一步发展公司的人工智能和药物研发能力。

相关链接 :

https://insilico.com

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