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IT之家 05-18

维信诺全新的屏下前摄方案曝光:预计 Q3 发布,中兴首发

IT 之家 5 月 17 日消息 在今日的 SID Display Week 2021 上,维信诺公布了多款创新技术及商业化应用,例如 HIAA 极致开孔、屏下摄像解决方案 InV see Pro,以及首次在笔记本电脑领域应用的柔性 AMOLED 中尺寸模组等。

数码博主 @数码闲聊站 称,维信诺全新的屏下前摄方案相比目前这一代更加完善,新方案 InV see Pro 的高透区域和主屏差异化已经非常小了,用户体验更好。

他还透露,该方案将于第三季度发布,不出意外的话还是中兴首发。

IT 之家了解到,极致全面屏一直以来是中小尺寸移动终端显示追求的方向,尤其以 HIAA、屏下摄像、极窄边框为主要突破点。

此次 SID DW 上,维信诺展示了基于创新孔区阵列设计的 HIAA 极致开孔技术,不仅可使 " 变化摄像头开孔孔径时,保持孔边框不变 ",且将 HIAA 孔边框尺寸降低至极限,其中柔性盲孔方案可低至 0.1mm,柔性通孔方案低至 0.3mm,配合创新的膜层结构和封装结构,在提高透过率的同时确保高可靠性。

▲维信诺柔性 HIAA 通孔 / 盲孔解决方案

此外,官方还表示 InV see Pro 方案除具备更高像素密度、更高透过率外,也首次揭示 InV see 屏下摄像解决方案的全球首创 " 一驱多 " 阵列设计思路,即 "1 个子像素驱动电路同时驱动其他同色子像素 ",该技术是 " 屏下摄像 " 最为关键的底层专利技术,是现有工艺条件下突破量产的必由之路。

未来,维信诺还计划推出集成 " 屏下光学传感器全模组 " 的屏下摄像技术。

维信诺 InV see® Pro 屏下摄像解决方案 (实拍图)

▲维信诺屏下摄像解决方案 InV see 与 InV see Pro 对比

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