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电脑之家 05-15

iPhone 13 运用全新 FaceID 芯片 体积缩小一半

【PChome 手机频道资讯报道】据外媒消息称,苹果在 iPhone 13 系列手机中,将会显著缩小刘海儿区域的面积,而能够将这部分面积缩小的重要原因之一,就是苹果使用了更先进的 VCSEL 芯片,该芯片用于人脸扫描激光的光源,体积相比 iPhone 12 系列缩减了 40%-50%。正是由于这一变化,让苹果方面能够重新对内部结构进行设计,从而缩小了突出部分区域的面积。

在突出区域的面积减小后,苹果还将考虑将其顶部的扬声器格栅向上移动,以打造更为极致的正面视觉效果。另外在 iPhone 13 系列手机之外,苹果打算在 iPad 平板电脑中也采用新款芯片,从而为 iPad 也打造出更为极限的视觉效果。

据悉,苹果会在 iPhone 13 中着重改善相机功能,并且会使用 120Hz 高刷新率屏幕,而在屏幕设计上也有大变化,屏幕顶部的 " 刘海儿 " 区域宽度会明显变窄。苹果 iPhone 13 的屏幕保护膜在与 iPhone 12 的对比之中就能够明显发现,保护膜的刘海儿区域缩减明显,目测的话应该至少窄了 1cm 的宽度。

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