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手机中国 05-15

vivo 新机亮相跑分平台 搭载全新 6nm 工艺天玑 900 芯片

【手机中国新闻】近期联发科推出全新 5G 芯片——天玑 900。这款芯片采用 6nm 工艺打造,支持 5G 和 Wi-Fi 6,并且拥有高能效低功耗的特性。

vivo 新机亮相跑分平台

近期,一款型号为 vivo V2123A 的新品出现在 GeekBench 跑分平台,这部手机搭载 MT6877 芯片,即天玑 900。通过跑分来看,新机在 GeekBench 4 基准下跑出了单核心 3532 分,多核心 9296 分的成绩,表现相当亮眼。

目前我们暂时还不清楚型号为 V2123A 的新机为哪款新品,不过考虑到这部手机的跑分已经曝光,相信这部手机也将会在不久后正式上市。

天玑 900

天玑 900 采用八核 CPU 架构,内部包括 2 个 2.4GHz 的 A78 大核和 6 个 2.0GHz 的 A55 高能效核心,辅以 Mali-G68 MC4 GPU 和高能效的联发科第三代 APU。天玑 900 支持 1.08 亿像素摄像头和 120Hz 的 FHD 超高清分辨率显示,支持旗舰级 LPDDR5 内存和 UFS 3.1 存储,因此这款芯片很有可能会出现在部分厂商 2021 年下半年即将发布的新品中。

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