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风冷跑分超越对手水冷跑分近 1.5 倍 AMD 服务器平台处理器再刷纪录

AMD 在这个月发布了新一代数据中心服务器平台第三代霄龙 7003 系列 ( Milan ) 处理器,采用 7nm 工艺 Zen 3 架构,最多 64 核心 128 线程。

而 AMD 官方油管频道也秀了一把新品性能,测试的产品是旗舰霄龙 7763,64 核心 128 线程,频率 2.45-3.50GHz,三级缓存 256MB,热设计功耗 280W。

在戴尔双路服务器,默认风冷的条件下,两颗霄龙 7763,总共 128 核,CineBench R23 的多核性能达到了 113631 分,创下新的世界纪录。而上一次记录来自上以代霄龙 7H12,也是 64 核心,CineBench R23 双路得分 92357,相比之下新记录领先了 23%。

而对比英特尔,在有成绩记录的基础上,最好的成绩来自上代旗舰至强铂金 8280,28 核 46 线程,在双路水冷条件下也只有 45731,对比之下 AMD 直接同比提升 148%。而在相似风冷环境下,最好成绩出自 20 核心的至强金牌 6242R,CineBench R23 跑分为 40605,相比之下,提升幅度拉升至 180%。

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