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决战 5G!美国巨头发最新芯片,还拉上 OPPO 小米 vivo

上观新闻 2019-12-07

小米、OPPO、vivo 位列全球大手机企业前六,在它们背后都有芯片巨头高通的身影。因此这些厂商的生死,同样关乎高通的沉浮。

在外界看来,华为在市场份额上对小米、OPPO 等的持续挤压,让高通不得不加强与其他国内手机厂商的联系。

" 高通愿意提供更多帮助。" 在接受包括每日经济新闻在内的媒体采访时,高通总裁安蒙(Cristiano Amon)如是说。

北京时间 12 月 5 日,随着高通 " 骁龙 865" 在美国夏威夷发布,5G 芯片的 " 主力选手 " 们均已在年底前亮出底牌。9 月到 12 月的短短三个月内,技术竞赛已热火朝天,其中最受外界关注的当属高通与华为的对决。

(图片来源:每经记者 刘春山 摄)

北京时间 12 月 5 日,高通高管介绍骁龙 865 计算力。

让人倍感意外的是,作为旗舰级 5G 芯片,高通骁龙 865 仍然延用 " 外挂 " 而非集成方式,这也成为外界追问的焦点。此前华为消费者业务 CEO 余承东宣称,华为麒麟 990 5G 芯片是全球首款旗舰 5G SoC,并且重点强调集成 5G 功能芯片的各种优势。

"如果仅为了推出集成式 5G 芯片,却不得不降低两者或其中之一的性能,以至于无法充分实现 5G 的潜能,这是得不偿失的。" 安蒙解释道。

此外,5G 也让中国手机厂商们有望在全球手机市场占据更多市场份额。安蒙表示,5G 是(它们)进入欧洲和美国等发达经济体市场的良机。

高通 " 抱紧 " 小米、OPPO、vivo

国产手机厂商或在欧洲迎来契机

根据 Canalys 的最新数据,今年第三季度,华为手机(含荣耀)在国内市场出货量为 4150 万部,再次刷新纪录,达到 42% 的市场份额,年增长率为 66%。而华为的强势增长对其他手机品牌构成了明显压力,除了华为一枝独秀,小米、OPPO、vivo 降幅都超过 20%。

合作伙伴的式微,难免让高通紧张起来,毕竟从财报数据看,高通有超过一半的收入来自中国。

中国运营商坚持以SA(独立组网)作为 5G 的目标组网方式,这让华为此前占了不少的先发优势。早前华为麒麟 990 5G 芯片支持双模,而高通商用仅支持NSA(非独立组网)的解决方案,可以说让采用高通芯片的厂商 " 落后 " 了三个月。

而此次高通两款新的 5G 芯片均已支持 5G 双模组网方式,近期将发布的红米 5G 手机,就突出了这一卖点。

资料图,图文无关(来源:摄图网)

目前华为已经成为全球第二大手机企业,虽然 5G 芯片仅为自家手机使用,但也对高通形成了竞争压力。多卖一部华为手机,意味着采用高通 5G 芯片的手机少卖一部,高通也不得不引起重视,多个角度扶持中国的其他手机品牌。

" 借用高通在全球的团队资源,可以帮助中国手机企业理解各个区域的需求,进入到其他国家新的运营商市场。" 安蒙向每日经济新闻(微信号:nbdnews)记者表示。

北京时间 12 月 5 日,高通总裁安蒙接受媒体采访。

安蒙称,对于小米、OPPO、vivo、Motorola(联想旗下品牌)等中国合作伙伴而言,5G 代表着扩展海外市场的全新机遇,特别是进入欧洲和美国等发达经济体市场的良机,"小米和 OPPO 在欧洲市场取得了巨大进展,小米已经与欧洲几乎所有主要运营商开展了 5G 合作,一加也成功进入美国这一进入门槛较高的市场"。

此外,经历 " 摩擦 " 之后,高通与苹果的合作在 5G 上也开始进入实质性阶段。安蒙此次透露,高通正努力为苹果 iPhone 开发 5G 通讯模组解决方案,并希望尽快推出 5G 版 iPhone 手机,这也是两家公司重新建立合作关系的最主要目标。

5G 芯片的 " 气宗 " 与 " 剑宗 "

在以往 4G 芯片中,高通一直采用的是集成通信功能的方式,而这一次的外挂 5G 基带,让高通骁龙 865 一经发布就引发争议。

业界普遍期待 5G 芯片占用面积更小、功耗更低,在其中集成 5G 功能,是主要的实现方式(如联发科天玑 1000、三星 Exynos 980 芯片、华为麒麟 990)。" 外挂 " 产品在体积、耗电量等方面难免打折扣。

"有些人觉得外挂是旧的技术,我想不妨请他们看看高通所提供的产品的特性。" 高通高管介绍称,两种方式的功耗表现十分相近,如果厂商非常在意空间面积的话,可以采用高通的模组化平台集成节约更多空间。

在媒体沟通会上,高通高级副总裁兼移动业务总经理卡图赞(Alex Katouzian)毫不避讳地说,华为麒麟 990 在 AP(应用处理器)侧性能不及骁龙 865,华为麒麟 990 仅支持 6GHz 以下频段和 100MHz 带宽。

安蒙则对记者表示,这样做的目的,是为了实现 5G 功能和 AP 两方面的最佳性能,来满足巨大的计算需求。

高通骁龙 865 芯片实拍(图片来源:高通)

此外,此次骁龙 865 和骁龙 765 选用了两家不同的生产代工厂。其中 765 采用了同华为麒麟 990 5G 芯片同样的 7nm+EUV 工艺制程,这被认为是目前业界最先进的方式,而高通却在旗舰级芯片 865 上仅仅选择了 7nm,由台积电生产。

高通产品管理高级副总裁 Keith Kressin 在接受每日经济新闻记者采访时表示,对于骁龙 865 和骁龙 765 而言,这两款芯片的计划出货量都非常大,台积电和三星在功耗、性能等方面的表现相差无几。

另一方面,高通还特别推崇 5G 毫米波。(注:毫米波指波长在 1mm~10mm 之间的电磁波,对应的是 30GHz-300GHz 之间的无线电频谱。我国三大运营商 5G 通信运用的是中低频,频段在 3Ghz-6Ghz 之间,属于厘米波段)

记者注意到,此次的骁龙 865 就支持毫米波,将为 5G 带来更多的吞吐量。从目前状态来看,美国在 5G 毫米波的推进上是进展最快的,欧洲、日本、韩国预计明年普及毫米波。

目前在中国市场,5G 毫米波很少被提及,运营商也未有明确表示布局。联发科天玑 1000、三星 Exynos 980 芯片、华为麒麟 990 均未支持毫米波。高通中国董事长孟樸表示,高通正在全力推动毫米波在中国的商用。他预计中国有希望于 2021 年实现毫米波商用,而 2022 年北京冬奥会则是毫米波在中国商用的一个重要契机。

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