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骁龙 865 外挂 5G 是遗憾?高通霸气回应:六大领先,性能与功耗不输

科客网 2019-12-04

北京时间 12 月 4 日凌晨,美国高通公司(Qualcomm)在夏威夷正式公布三款全新骁龙芯片,分别是旗舰级定位的骁龙 865,以及集成双模 5G 基带芯片 X52 的骁龙 735 和骁龙 735G。根据科客网欢少现场入手的骁龙 865 和骁龙 735 样片,骁龙 865 的尺寸比骁龙 735 略大,但也仅有大约指甲盖的大小,目前高通官方暂未公布这次三枚新芯片集成集体管的具体数量。包括三枚新芯片的详细规格,将于 2019 骁龙技术峰会的第二天,也就是北京时间 12 月 5 日凌晨公布。

高通高级副总裁兼移动业务总经理阿力克斯 · 卡图赞(Alex Katouzian)表示,骁龙 865 具备六大领先优势,分别是持续输出的 CPU 性能、适配全球 5G 网络的 RF 射频、顶级的图形处理能力、最快 TOPS 吞吐量的 AI 引擎、最快的 ISP、最高吞吐量的调制解调器。对于性能,卡图赞称骁龙强调的是持续输出的性能,而非一两分钟的峰值游戏性能。

GPU 部分骁龙 865 有 25% 的提升,全新的 AI 人工智能引擎,提供每秒 15 万亿次运算能力,为上代芯片的两倍、友商的三倍。而全新的 ISP 拥有 20 亿像素每秒的处理能力,借此能支持 8K 视频录制,并支持最高两亿像素摄像头。

在 5G 方面,骁龙 865 移动平台提供了外挂骁龙 X55 调制解调器及射频系统来实现的解决方案。对于为何采用外挂式的设计,高通中国区董事长孟檏在会后的媒体分享会上指出,骁龙 865 定位旗舰级芯片方案,在对 5G 的考量上是追求 " 做支持全球 5G 部署的全球最领先的 5G 平台 "。他还表示骁龙 865 的 5G 方案,无论性能还是功耗都不会输给友商。

2019 骁龙技术峰会可谓是干货满满,国内网友一觉醒来,小米 10 已经完成首度官宣。根据小米联合创始人、副董事长林斌在活动上公布的信息,小米手机 10 将是首款搭载骁龙 865 芯片的手机,且 2020 年小米计划推出超过 10 款 5G 手机。而 OPPO 副总裁吴强也透露,OPPO 会是全球首批搭载骁龙 865 芯片的厂商,他给出的时间点为 2020 年第一季度,至于 12 月将要发布的 OPPO Reno 3 Pro,会是一款使用骁龙 765G 芯片的双模 5G 手机。

今年 4 月,苹果公司与高通公司达成重要协议,双方宣布撤销彼此在全球范围内的所有诉讼。在这一重磅的和解事件之后,2020 年款的苹果 iPhone 有望搭载高通的 5G 调制解调器芯片。对于高通与苹果接下来的合作可能性,孟檏虽然并未透露更多进展,但他表示通过许多分析师的消息来看,接下来的新 iPhone 使用高通芯片的可能性比较大,大家不妨一同期待。

在媒体沟通会期间,孟檏还提到明年骁龙 7 系列芯片仍会有 4G 的产品,至于 6 系列芯片也将支持 5G。关于 5G 的应用前景,孟璞认为首先快就已经是刚性需求。事实多次证明,技术的发展是历史车轮挡不住的,从 4G 取代 3G、3G 取代 2G 可以知道,更快的连接终究会取代更慢的,如今 4G 尽管已经普及,但在有些场景下还会有卡顿或速度不理想,这就是 5G 的机会。从运营商层面,外面也有声音说运营商投资 4G、3G 的成本都还没收回来,但看看主流的运营商有哪一家没在发力 5G?在 5G 发展浪潮中,高通将一如既往贡献技术,携手全球合作伙伴推动 5G 在 2020 年成为主流。添加科客公众号 kekebat,获取更多精彩资讯。

科客点评:其实关于外挂基带的话题不妨换个角度思考,这些年来苹果 iPhone 不都是外挂基带?性能和功耗有哪一次差过吗?

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