投资界（ID：pedaily2012）1 月 16 日消息，近日，远东卓越宣布完成数千万元 A 轮融资，本轮融资由南通投管领投，南通嘉益基金跟投，云岫资本担任本轮独家财务顾问。本轮资金将主要用于南通高新区基地产线扩建、先进封装模组研发及华东市场拓展。
远东卓越科技有限公司（以下简称 " 远东卓越 "）成立于 2014 年，拥有关键工艺 / 结构部件、复杂模组、整机预装配三大类产品与服务，重点应用于固晶机和键合机以及先进封装等半导体核心设备，为国家高新技术专精特新企业、深圳市专精特新中小企业。核心团队均为国际大厂基因的行业老兵，主要来自 ASMPT，具备十余年半导体行业管理、生产与销售经验。
未来，南通高新区将作为公司先进封装领域的高端制造基地，辐射华东地区封装产业链，以突破半导体设备关键部件 " 卡脖子 " 技术为使命，定位成为实现进口替代、推动国产先进封装零部件技术赶超的重要产业平台。
远东卓越创始人及董事长蓝远东先生表示：" 此次融资不仅是资本加持，更是公司业务拓展的关键一跃。我们将以南通基地为支点，把十年磨一剑的先进封装模组和精密制造能力快速放大，为本土和全球客户交付可信赖、可持续的中国方案 "
云岫资本合伙人兼 AI/ 智能制造组负责人符志龙表示：" 本轮融资把远东卓越经全球龙头验证的先进封装零部件与精密模组 Know-how 快速落地南通基地，期待公司率先实现 TCB、Hybrid Bonding、Flip Chip 等主流工艺所需核心部件和精密模组的国产化规模供应。"
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