每经 AI 快讯，9 月 17 日，兆驰股份 ( 002429.SZ ) 公告称，公司在光通信领域已形成 " 光芯片 - 光器件 - 光模块 " 垂直一体化布局，并计划依托产业链垂直整合优势，以阶梯式路径推进光通信芯片的自主供应。目前，公司 2.5G DFB 激光器芯片已启动流片，预计 2025 年内实现量产；同时 10G、25G DFB 激光器芯片的外延生长工作已启动，预计 2026 年推出 50G DFB、CW DFB 芯片。此外，公司正积极开展对硅基光子学与 PIC 技术的研发，目标是构建面向共封装光学（CPO）架构的解决方案，为 800G/1.6T 超高速率互联提供核心支撑。
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