9 月 16 日消息，联发科官方微博发布重磅消息，预告其新一代天玑旗舰芯片——天玑 9500 将于 9 月 22 日下午 2 点正式发布。这一消息迅速引发了业界和消费者的广泛关注。根据此前泄露的各项数据和基准测试结果，天玑 9500 有望在性能上实现显著飞跃，为高端智能手机市场注入新的活力，并与高通骁龙 8 Elite Gen 5 以及苹果 A19 Pro 等顶级竞品展开激烈竞争。
在正式发布前，联发科天玑 9500 的性能已初现锋芒。根据 @vivo 韩伯啸曝光的信息，搭载天玑 9500 的vivo X300Pro 在安兔兔 V11 Beta 中斩获 401 万分，相较于去年天玑 9400 的vivo X200 Pro 285 万分实现约 41% 的整体性能提升，其中 CPU 从 85 万提升至 104 万（+22%），GPU 从 100 万提升至 150 万（+50%），展现出在复杂计算与图形渲染方面的强大实力。
天玑 9500 采用台积电 N3P 工艺制造，相较于天玑 9400 和 9400+ 所使用的 N3E 工艺，能效比和性能进一步提升。其 CPU 由 1 × 4.21GHz 的 Travis 超大核、3 × 3.50GHz 的 Alto 核和 4 × 2.7GHz 的 Gelas 核组成，Travis 和 Alto 基于 Arm Cortex-X9，Gelas 则基于新一代 Cortex-A7。GPU 方面，天玑 9500 搭载全新 Mali-G1-Ultra MC12，基于 Arm 最新 Drage 架构，优化光线追踪并降低功耗，预计带来 100+FPS 光追手游体验。
AI 性能方面，NPU 算力较天玑 9400 翻倍至 100 TOPS，大幅提升 AI 计算、图像识别及自然语言处理能力。缓存与存储系统也升级至 16MB L3 缓存、10MB 系统级缓存（SLC），并支持四通道 LPDDR5X 内存及 UFS 4.1 闪存，确保多任务处理与应用加载的流畅体验。
编辑点评：联发科天玑 9500 的即将发布，标志着移动芯片技术又迈出了重要一步。其强大的性能、先进的工艺和创新的架构，预示着未来智能手机将拥有更快的运行速度、更出色的图形表现和更智能的 AI 功能。我们期待 9 月 22 日联发科的正式发布会，届时将揭晓更多关于天玑 9500 的详细信息。
