2nm 制程节点逐渐成为晶圆代工厂下一个战场，其中台积电（TSMC）一马当先，计划今年下半年进入批量生产阶段，试产良品率超过 60%，效果优于预期。三星也正在 2nm 发力，计划在 2025 年第四季度量产，虽然试产良品率超过了预期，但是 30% 的水平比起台积电还要落后不少。另外英特尔重点关注的 Intel 18A 将于今年内实现正式量产，同样希望借此缩小与台积电之间的差距。
按照之前流传的信息，台积电将会在 2025 年下半年开始生产第二代骁龙 8 至尊版，继续采用 3nm 工艺。如果换成三星代工的版本，则会切换到 2nm 工艺，2026 年第一季度开始生产，搭载到 2026 年下半年推出的 Galaxy 智能手机中。如果最后项目成功，那么将是三星过去三年里首次获得高通的智能手机 AP 订单。
除了高通外，英伟达也与三星进行了接触，不过合作的具体进展和细节暂时还不清楚。传闻英伟达感兴趣的也是三星的 2nm 工艺，作为其多元化战略的一部分，与高通一样选择执行双代工厂策略。
