上个月的 2025 英特尔代工大会上，英特尔分享了多代核心制程和先进封装技术的最新进展，其中 Intel 18A 制程节点已进入风险试产阶段，并将于今年内实现正式量产。同时英特尔还介绍了演进版本 Intel 18A-P，与 Intel 18A 的设计规则兼容，将为更大范围的代工客户带来更卓越的性能，早期试验晶圆目前已经开始生产。另外还有 Intel 18A-PT，在 Intel 18A-P 基础上继续改进，可通过 Foveros Direct 3D 先进封装技术与顶层芯片连接。
有分析指出，与微软的交易是英特尔首席执行官陈立武（Lip-Bu Tan）领导下的一个重要里程碑，提升了代工业务的市场竞争力。近期美国开始执行新的关税政策，而英特尔在所有代工厂里拥有最多美国工厂，可能在降低关税风险方面提供优势，吸引更多需要当地市场的客户。
按照英特尔的规划，Intel 18A-P 将在 2026 年到来，Intel 18A-PT 则计划安排在 2028 年。此外，英特尔正在与主要客户就 Intel 14A 制程工艺展开合作，发送了 Intel 14A PDK（制程工艺设计工具包）的早期版本。不同于 Intel 18A 所采用的 PowerVia 背面供电技术，Intel 14A 将采用 PowerDirect 直接触点供电技术。
