三超新材 ( 300554 ) 09 月 23 日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。
投资者:半导体耗材,今年有没有新的产品或者升级产品在客户端进行测试?
三超新材董秘:您好!目前公司半导体耗材中切割刀痕宽度 10-15 微米的硬刀和 8000# 硅晶圆片减薄砂轮在客户端测试。谢谢您的关注!
投资者:公司半导体耗材产品升级目前进展怎么样了
投资者:公司所研发的硅棒磨倒一体机较同类产品有无竞争优势?公司目前该产品的产能能达到每年多少台?
三超新材董秘:您好!公司磨倒一体机是将硅棒磨削加工工序集中于一台设备,五个加工工位分别为两个磨面工位,三个倒角滚圆工位,共计五个加工工位同时加工;采用大面定位,加工余量可降到最低,节省硅料。一台设备可抵传统设备 4-5 台的加工效率,5-10 分钟可出一件成品硅棒,相同产出,可节省投资 30-40%。磨倒一体机的产能建设将视客户需求与市场订单情况来定。谢谢关注!
投资者:公司磨倒一体机对比同类产品有什么明显优势,下游客户为什么要买公司的新机器而不采购已经有的成熟机器?
投资者:公司之前回答磨倒一体机目前市面上并没有同类产品啊,怎么现在有类似产品了?还是这个类似产品不是磨倒一体的?
投资者:您好,请问目前半导体材料意向多吗?下半年半导体材料还可以继续高增长吗?谢谢!
三超新材董秘:您好!今年半导体耗材业务较去年同期订单和营收规模均有明显增长,具体情况请关注公司的定期报告。谢谢关注!
投资者:您好,请问半导体业务在三季度还能保持上半年的增速吗?谢谢!
投资者:请问截止目前,今年半导体业务新签订合同金额多少?
投资者:三泓公司目前产能如何?预计何时能够完成爬坡达到 150km 每月?该子公司的投产能否将金刚线产品成本降下来?
三超新材董秘:您好!子公司江苏三泓已建设完成的产能约 80 万 km/ 月,目前产能利用率已接近 70%,后续的产能建设将视订单和产能利用情况而定。随着产能不断释放,规模效应将逐步显现,毛利率将有所提高。谢谢关注!
投资者:请问董秘,三泓公司目前建设完成的金刚线产能是多少?二期规划的产能今年下半年会开建吗?
投资者:三泓公司二期现在动工没?规划产能是多少?
投资者:董秘 您好 公司产品有供货给华为吗?谢谢
三超新材董秘:您好!公司产品目前未供货华为。谢谢您的关注!
投资者:公司 9 月份的金刚线产能有达到之前一季度末规划的 280 万千米每月的水平了吗?
三超新材董秘:您好!公司目前硅切片金刚线产能约 180-190 万 km/ 月,其中江苏三超产能约 100-110 万 km/ 月,江苏三泓产能约 80 万 km/ 月。自下半年以来,公司硅切片线订单相比上半年有明显增加,江苏三超硅切片线基本满产满销;江苏三泓产能正逐步释放,金刚线产量逐步提升。谢谢关注!
投资者:贵公司申请仲裁都要两年了,为何迟迟没有进展?开庭了没?
三超新材董秘:您好!公司与中村超硬的仲裁案还没有新进展,一旦有进展的相关信息,公司会及时披露。谢谢关注!
投资者:公司与日本中村超硬株式会社的仲裁案已受理快两年了,怎么还没出结果?目前进展能否告知?
投资者:公司所售金刚线单价从今年年初至今有无变化?
三超新材董秘:您好!公司金刚线今年年初以来,粗线和细线均有小幅下降,总体变化不大。谢谢您的关注!
投资者:董秘 您好 公司产品在半导体晶圆加工和先进封装过程中有使用吗?谢谢
三超新材董秘:您好!公司半导体耗材中的倒角砂轮、减薄砂轮、电镀硬刀、CMP-Disk 和划片保护液用于半导体晶圆加工过程;树脂软刀、金属软刀和电镀软刀用于半导体芯片的封装过程。谢谢关注!
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