快科技 9 月 21 日消息，Redmi Note 13 Pro+ 正式登场，该机全球首发联发科天玑 7200-Ultra 移动芯片。
据悉，天玑 7200-Ultra 芯片采用台积电 4nm 工艺制程，这是与天玑 9200 相同的旗舰工艺。
与此同时，Note 13 Pro+ 还全球首发天玑 7200-Ultra 移动芯片，这款芯片专为 2 亿像素打造，拥有旗舰级 A715+A510 CPU 架构、旗舰同代 APU 等诸多先进特性，综合性能跑分超 80 万。
更重要的是，基于天玑开放接口，在 Redmi 与 MediaTek 深度联调下，Note 13 Pro+ 全面更新了底层影像架构，在小米影像大脑深度赋能下，将软硬件能力整合重建。通过自研高像素引擎全局驱动，针对 2 亿像素成像全链路调优，实现画质与性能两端的双向进化。
卢伟冰表示，Redmi Note 13 Pro 系列是 Note 有史以来最强的 2 亿像素镜头，也会是行业成像最快的 2 亿超清相机。Note 将再次改写千元影像的新大门，全面提升手机行业影像门槛。
