随着半导体芯片功能、性能提升，设计难度也越来越高，EDA 电子设计软件成为关键，被称为 " 芯片产业皇冠上的明珠 "，此前这个领域主要是美国三大 EDA 厂商垄断，华为联合多家国内公司已经实现了 14nm 以上工艺的 EDA 突破。
除了华为之外，国内还有很多企业在攻关 EDA 技术，鸿芯微纳就是一家 2016 年成立的新企业，在日前的 2023 中国 IC 领袖峰会上，该公司首席技术官、联合创始人王宇成介绍了他们取得的一些成果。
EDA 技术涉及的领域很多，鸿芯微纳主要聚焦于国产数字芯片后端全流程，主要涉及逻辑实现、物理实现和签核。
在这方面，该公司近年来有不少突破，2019 年发布国内第一款布局布线工具，2020 年在国内第一次成功实现本土 7nm 先进工艺手机芯片流片验证；
2022 年 7 月完成对三星 5nm EUV 工艺的支持；2022 年 12 月发布逻辑综合 RocSyn、时序签核 ChVimeTime、功能签核 HesVesPower，成为本土第一且唯一的数字芯片后端全流程的企业。
目前鸿芯微纳基本实现对成熟工艺和 FinFET 完整覆盖，而且有流片验证和批量生产经验。
王宇成表示，这两年来鸿芯微纳已经完成 20 多个本土先进工艺流片，工具功能和性能可以比肩世界先进水平。
在过去的 2022 年，鸿芯微纳仍在进一步改进和开发，取得相关的进步有全新 GUI，支持 EUV 工艺和各种 DFM 规则，性能也得到大幅提升。
