今日消息，博主熊猫很禿然爆料，OPPO Find X6 Pro 天玑版搭载联发科天玑 9200 芯片，其主摄是索尼 IMX890，同时加入了马里亚纳 MariSilicon X 自研影像芯片。
和上一代 Find X5 Pro 天玑版对比，Find X6 Pro 天玑版最大的变化之一就是加入了 MariSilicon X 自研芯片，这是 OPPO Find 系列第一次在天玑平台上使用 MariSilicon X。
这是 OPPO 2021 年 12 月份在 OPPO 未来科技大会上推出的产品，马里亚纳 MariSilicon X 采用了台积电 6nm 工艺打造，是一颗 NPU 芯片，主要用于影像方面，是全球首个移动端 6nm 影像专用 NPU。
这颗芯片拥有空前强大的 AI 计算能效，集成自研 AI 处理单元 MariNeuro，AI 算力最高可以达到 18TOPS，比 iPhone 13 Pro Max 搭载的 A15 芯片算力更高。
有了 MariSilicon X，OPPO Find X6 Pro 天玑版影像预计会有大幅提升，新品有可能会在 3 月份前后登场。
