苹果的基带梦,可能真的遇上大问题了。
多年以来,苹果一直致力于保持自身的独立性,这对消费者而言已经不是什么秘密了。为了减少对高通或博通等公司的依赖,苹果早早就制定了自研基带芯片的计划,此前和高通一笑泯恩仇,使用高通基带也不过是因为自研基带尚未成熟,需要过渡元器件而已。
问题在于,现在看来苹果自研基带的研发似乎不是很顺利。不仅如此,天风国际分析师郭明錤日前表示,目前苹果已暂停正在开发的 Wi-Fi 芯片工作,这一举动也意味着苹果 Wi-Fi 供应商——博通将在可预见的未来继续为苹果提供 Wi-Fi 芯片,包括为即将于 2023 年发布的 iPhone 15/15 Pro 系列机型提供芯片。
严重的人才流失,似乎让曾经无往不利的苹果芯片部门陷入了泥泞之中。姑且不提性能原地踏步的 A 系列、M 系列芯片,就连早早计划上线的基带芯片和 Wi-Fi 芯片也迟迟得不到进展。问题来了,为什么苹果的自研基带会功亏一篑?苹果为何会对自研基带芯片如此上心?
仔细回顾一下,在基带这件事情上,苹果似乎一直都有绕不过去的坎。
事实上,从初代 iPhone 开始,苹果的信号就以不稳定而著称。其中,作为号称 " 改变了一切 " 的智能手机,最早进入国内的 iPhone 4 却因为设计上的失误,频频出现用户握持时信号急剧衰减甚至丢失信号的情况,这种情况也被当时的网友们称为 " 死亡之握 "。
" 死亡之握 " 的出现推动了苹果的供应链升级,从 iPhone 4s 开始,苹果将基带供应商换成了高通。别说,高通的基带确实是有水平的,这也让 iPhone 4s 到 iPhone 6s 之间的几代产品基本都没有出现过信号相关的问题,苹果也顺理成章地保持着高通基带头号大客户的地位。
只是高通基带虽好,价格却是一点都不便宜。除了芯片的费用外,高通还会按照手机整机售价抽取一定比例的专利分成,这也引发了国内外手机厂商强烈的不满,各厂商相继与高通打响专利战。受此影响,自 iPhone 7 系列开始,苹果开始混用高通和英特尔基带,随后更是完全转向英特尔基带的怀抱。
尴尬的是,英特尔基带的表现实在有点拉胯,在功耗、频段、信号强度、上下行速度全面被高通同期吊打,这也让 iPhone XS、iPhone XS Max 和 iPhone XR 三款产品陷入了 " 信号门 ",苹果的产品口碑险些随之一落千丈。
如果说 4G 时代还能忍,进入 5G 时代后,因为制程工艺拉胯的原因,英特尔发布的 XMM 8160 5G 基带只能采用 10nm 制程工艺打造,不仅在性能上面逊色于华为的巴龙 5000 基带(7nm 制程),同时还因为各种问题导致量产时间一拖再拖,这也导致苹果最终只能花钱和高通和解,以此保证 iPhone 12 系列的正常上市。
如果你认为苹果会就此向高通服软的话,那你就大错特错了。在和高通和解后不久,苹果就宣布以 10 亿美元的价格收购英特尔的基带业务,再次表明了自己的决心:不能让高通从 iPhone 里赚那么多钱。既然英特尔不行,那就让苹果自己来动手研究解决之法。
在苹果宣布自研基带后,一段时间内可谓是捷报频传,不但接连有权威媒体表示苹果自研基带将在 2023 年登场,就连给苹果提供基带的高通,都在自己的投资者日活动上表示,预计 2023 年只会供应苹果 20% 的基带芯片,目前使用的博通 Wi-Fi 和蓝牙芯片更是要被全面取代。
然而郭明錤近日的推特,却是彻底打破了之前的传言。苹果不但基带芯片陷入停滞,就连 Wi-Fi 芯片的研发进度也不及预期,高通 + 博通的组合将在可预见的未来继续为苹果提供 5G 基带 /Wi-Fi 芯片。想摆脱对高通 + 博通零部件的依赖,对苹果而言并不是一件简单的事情。
问题来了,在核心 SoC 上面屡创佳绩的苹果芯片部门,为何会在基带上面不断碰壁呢?
在我看来,原因主要在于两点。
首先,通信专利技术的集中化,让这些厂商难以实现突破。要想研发拥有自主产权的通信基带,就必须获得相关的通信专利授权,而这些通信协议的专利,都在高通、华为、爱立信、诺基亚等通信运营商的手里。功能机时代的基带巨头博通,就是因为 3G、4G 通信专利技术的缺失,在 4G 时代退出了基带业务。
从目前的状况来看,苹果自研基带的进程显然不如自研 SoC 顺利,甚至可以说不够明朗。不过,从苹果与高通对簿公堂,到与高通握手言和,再到收购英特尔基带部门,这出闹剧至今也不过是两三年的时间。缺少时间、缺少专利、缺少经验,才是这个团队目前急需解决的关键问题。
最终,留给我们的还有一个问题:苹果为何会对自研基带芯片如此上心?
对苹果而言,开源节流绝对是关键点。根据 iPhone 14 的 BOM 成本分析,尽管 A16 Bionic 成本大涨,但是骁龙 X65 5G 基带依然是成本最贵的零部件,采购成本接近 100 美元。苹果自研基带,意味着可以降低综合成本,绕开高通的专利壁垒,避免被高通 " 卡脖子 "" 收保护费 "。
不仅如此,自研基带意味着苹果可以按照自家的节奏进行开发,更好地与自家产品、功能适配。现在智能手机的内部空间寸土寸金,外挂高通基带始终不是长远之计。可以预见,苹果最终还是会走向集成式自研 SoC 的道路,避免外挂基带占用更多主板空间,对发热控制、省电也有一定的帮助。
当然,对用户而言,他们在乎的只有一件非常简单的事情:" 如果有朝一日用上自研基带,苹果是不是就能改善 iPhone 的信号问题了?"
答案可能和大家想象的不太一样,首先,苹果自研基带是继承自英特尔基带团队的研究成果,而英特尔的基带产品在市场上可以说是出了名的 " 落伍 "。考虑到苹果在通信市场本身就是个新人,再加上英特尔基带部门这个市场上的 " 吊车尾 ",想要在短时间内研发出超越高通基带的自研基带产品,多少有些痴人说梦。
其次,影响手机信号的要素有很多,除了基带以外,射频系统、天线性能、整机的设计、天线的排布等硬件因素,以及软件的优化、系统的 BUG 等软件因素都可能直接影响信号。举个例子,即便苹果更换了高通基带,但是 iPhone 13、iPhone 14 系列依然存在信号问题。
换言之,苹果自研基带,并不是为了改善 iPhone 信号,而是为了提升硬件利润率大趋势下的必经之路。只不过从目前的进度来看,自研基带的难度要比自研芯片难得多,这意味着花费的时间精力人力也会更多,目前的挫折是芯片自研、掌控核心产业链路上的必经之路。作为公司的战略导向,苹果用上自研基带只是时间问题。
只是最终的效果嘛 ... 小雷也只能拭目以待了。