苹果的基带梦，可能真的遇上大问题了。
多年以来，苹果一直致力于保持自身的独立性，这对消费者而言已经不是什么秘密了。为了减少对高通或博通等公司的依赖，苹果早早就制定了自研基带芯片的计划，此前和高通一笑泯恩仇，使用高通基带也不过是因为自研基带尚未成熟，需要过渡元器件而已。
问题在于，现在看来苹果自研基带的研发似乎不是很顺利。不仅如此，天风国际分析师郭明錤日前表示，目前苹果已暂停正在开发的 Wi-Fi 芯片工作，这一举动也意味着苹果 Wi-Fi 供应商——博通将在可预见的未来继续为苹果提供 Wi-Fi 芯片，包括为即将于 2023 年发布的 iPhone 15/15 Pro 系列机型提供芯片。
（图源：twitter@郭明錤）
严重的人才流失，似乎让曾经无往不利的苹果芯片部门陷入了泥泞之中。姑且不提性能原地踏步的 A 系列、M 系列芯片，就连早早计划上线的基带芯片和 Wi-Fi 芯片也迟迟得不到进展。问题来了，为什么苹果的自研基带会功亏一篑？苹果为何会对自研基带芯片如此上心？
仔细回顾一下，在基带这件事情上，苹果似乎一直都有绕不过去的坎。
事实上，从初代 iPhone 开始，苹果的信号就以不稳定而著称。其中，作为号称 " 改变了一切 " 的智能手机，最早进入国内的 iPhone 4 却因为设计上的失误，频频出现用户握持时信号急剧衰减甚至丢失信号的情况，这种情况也被当时的网友们称为 " 死亡之握 "。
（图源：imore）
" 死亡之握 " 的出现推动了苹果的供应链升级，从 iPhone 4s 开始，苹果将基带供应商换成了高通。别说，高通的基带确实是有水平的，这也让 iPhone 4s 到 iPhone 6s 之间的几代产品基本都没有出现过信号相关的问题，苹果也顺理成章地保持着高通基带头号大客户的地位。
只是高通基带虽好，价格却是一点都不便宜。除了芯片的费用外，高通还会按照手机整机售价抽取一定比例的专利分成，这也引发了国内外手机厂商强烈的不满，各厂商相继与高通打响专利战。受此影响，自 iPhone 7 系列开始，苹果开始混用高通和英特尔基带，随后更是完全转向英特尔基带的怀抱。
尴尬的是，英特尔基带的表现实在有点拉胯，在功耗、频段、信号强度、上下行速度全面被高通同期吊打，这也让 iPhone XS、iPhone XS Max 和 iPhone XR 三款产品陷入了 " 信号门 "，苹果的产品口碑险些随之一落千丈。
如果说 4G 时代还能忍，进入 5G 时代后，因为制程工艺拉胯的原因，英特尔发布的 XMM 8160 5G 基带只能采用 10nm 制程工艺打造，不仅在性能上面逊色于华为的巴龙 5000 基带（7nm 制程），同时还因为各种问题导致量产时间一拖再拖，这也导致苹果最终只能花钱和高通和解，以此保证 iPhone 12 系列的正常上市。
如果你认为苹果会就此向高通服软的话，那你就大错特错了。在和高通和解后不久，苹果就宣布以 10 亿美元的价格收购英特尔的基带业务，再次表明了自己的决心：不能让高通从 iPhone 里赚那么多钱。既然英特尔不行，那就让苹果自己来动手研究解决之法。
在苹果宣布自研基带后，一段时间内可谓是捷报频传，不但接连有权威媒体表示苹果自研基带将在 2023 年登场，就连给苹果提供基带的高通，都在自己的投资者日活动上表示，预计 2023 年只会供应苹果 20% 的基带芯片，目前使用的博通 Wi-Fi 和蓝牙芯片更是要被全面取代。
然而郭明錤近日的推特，却是彻底打破了之前的传言。苹果不但基带芯片陷入停滞，就连 Wi-Fi 芯片的研发进度也不及预期，高通 + 博通的组合将在可预见的未来继续为苹果提供 5G 基带 /Wi-Fi 芯片。想摆脱对高通 + 博通零部件的依赖，对苹果而言并不是一件简单的事情。
问题来了，在核心 SoC 上面屡创佳绩的苹果芯片部门，为何会在基带上面不断碰壁呢？
在我看来，原因主要在于两点。
首先，通信专利技术的集中化，让这些厂商难以实现突破。要想研发拥有自主产权的通信基带，就必须获得相关的通信专利授权，而这些通信协议的专利，都在高通、华为、爱立信、诺基亚等通信运营商的手里。功能机时代的基带巨头博通，就是因为 3G、4G 通信专利技术的缺失，在 4G 时代退出了基带业务。
其次，则是经验技术方面的缺失。要想研发拥有自主产权的通信基带，厂商不仅要有半导体芯片设计的相关知识，还必须掌握移动通信系统的底层知识。诸如手机在移动的过程中如何与不同的基站实现连接和传输，如何在偏僻的环境下通过加大功率提高信号能力，如何和成百上千的网络运营商做好兼容适配工作，这些产品的调整是需要大量商用数据来进行的。
从目前的状况来看，苹果自研基带的进程显然不如自研 SoC 顺利，甚至可以说不够明朗。不过，从苹果与高通对簿公堂，到与高通握手言和，再到收购英特尔基带部门，这出闹剧至今也不过是两三年的时间。缺少时间、缺少专利、缺少经验，才是这个团队目前急需解决的关键问题。
最终，留给我们的还有一个问题：苹果为何会对自研基带芯片如此上心？
对苹果而言，开源节流绝对是关键点。根据 iPhone 14 的 BOM 成本分析，尽管 A16 Bionic 成本大涨，但是骁龙 X65 5G 基带依然是成本最贵的零部件，采购成本接近 100 美元。苹果自研基带，意味着可以降低综合成本，绕开高通的专利壁垒，避免被高通 " 卡脖子 "" 收保护费 "。
不仅如此，自研基带意味着苹果可以按照自家的节奏进行开发，更好地与自家产品、功能适配。现在智能手机的内部空间寸土寸金，外挂高通基带始终不是长远之计。可以预见，苹果最终还是会走向集成式自研 SoC 的道路，避免外挂基带占用更多主板空间，对发热控制、省电也有一定的帮助。
（图源：英特尔）
当然，对用户而言，他们在乎的只有一件非常简单的事情：" 如果有朝一日用上自研基带，苹果是不是就能改善 iPhone 的信号问题了？"
答案可能和大家想象的不太一样，首先，苹果自研基带是继承自英特尔基带团队的研究成果，而英特尔的基带产品在市场上可以说是出了名的 " 落伍 "。考虑到苹果在通信市场本身就是个新人，再加上英特尔基带部门这个市场上的 " 吊车尾 "，想要在短时间内研发出超越高通基带的自研基带产品，多少有些痴人说梦。
其次，影响手机信号的要素有很多，除了基带以外，射频系统、天线性能、整机的设计、天线的排布等硬件因素，以及软件的优化、系统的 BUG 等软件因素都可能直接影响信号。举个例子，即便苹果更换了高通基带，但是 iPhone 13、iPhone 14 系列依然存在信号问题。
换言之，苹果自研基带，并不是为了改善 iPhone 信号，而是为了提升硬件利润率大趋势下的必经之路。只不过从目前的进度来看，自研基带的难度要比自研芯片难得多，这意味着花费的时间精力人力也会更多，目前的挫折是芯片自研、掌控核心产业链路上的必经之路。作为公司的战略导向，苹果用上自研基带只是时间问题。
只是最终的效果嘛 ... 小雷也只能拭目以待了。
