长江存储全新 3D TLC 闪存亮相：密度史上最高、世界顶级

FMS 2022 闪存峰会上，长江存储公布了基于晶栈 Xtacking 3.0 架构的新一代 3D TLC 闪存，编号 "X3-9070"。

事实上，长江存储 10 月底发布的 TiPlus7100 SSD，就首发采用了这种闪存。

X3-9070 闪存具备高性能、高品质、高密度的优点，单颗芯片接口速度 2400MT/s，符合 ONFI 5.0 标准，比上代提升 50％，同时实现了 512Gb ( 64GB ) 的单 Die 容量，存储密度已经达成史上最高，达到世界顶级水平。

新闪存还采用了创新的 6-plane 设计，对比传统的 4-plane，系统性能最高可提升 50％，功耗可降低 25％。

长江存储晶栈 Xtacking 架构的原理是在两片独立的晶圆上，分别加工外围电路和存储单元，然后在芯片封装阶段将两者合二为一。

这种设计省时省力，可以实现更高的密度、更快的速度，而且读写单元、存储单元可以采用不同的制程工艺，新一步提升性能、降低功耗。

按照长江存储的说法，晶栈架构可将产品开发时间缩短至少 3 个月，并将生产周期缩短 20％。