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美国正式通过《芯片法案》,半导体板块是靴子落地后利好兑现还是延续强者恒强走势?

8 月 10 日 9:10

首先来关注消息面,昨晚美国总统拜登正式签署《芯片和科学法案》。该项立法包括对美国芯片行业给予超过 520 亿美元(约合 3512 亿元人民币)的补贴,用于鼓励在半导体芯片制造,其中还包括价值约 24 亿美元的芯片工厂的投资税收抵免,以及支持对芯片领域的持续研究。

华泰证券研报认为,该方案将促进半导体制造回流美国,晶圆代工的产能区域化分布趋势加速。招商证券研报认为,在全球半导体产业链割裂的背景下,中国半导体产业本土化有望加速,巨大的产能缺口也意味着晶圆厂巨大的资本开支,建议关注半导体国产设备与材料厂商。

再来回顾昨日盘面,昨日市场整体依旧呈现出较为明显的轮动格局。开盘阶段,赛道方向延期续强势,其中光伏产业链更是再迎全面爆发。而尾盘阶段,在 Chiplet 概念的异动拉升下,半导体板块迎来较强的回流,那么今日半导体板块的反馈情况将较大程度影响其延续性。当芯片板块受到上述的事件性驱动而进一步走强,则将确立完成分歧转一致的过程,后续仍有进一向上冲高的机会。

而从逻辑端而言,目前对于半导体板块的上涨主要还是分成两个路径。其一是新技术的预期炒作(Chiplet 概念的持续发酵)。从市场的角度而言,这一概念是近期延续度最高的题材,其中大港股份 6 连板,通富微电、康强电子也实现了 3 连板,当前半导体板块能够延续反弹的情况下,这一分支今日延续较高溢价的概率依旧不低,后续可以留意题材内部低位补涨股的机会。

其二便是半导体产业本土化的进程。这 3-4 年是设备材料从验证导入阶段通向业绩释放阶段的黄金期, 预计本土化率每一年都将有大幅度变化。本土化率提升 + 扩产幅度提升双重高增速,国内设备,材料,设备耗材零部件将受益本土化新形势。从龙头锚定的角度来看,江丰电子可视为近期重要情绪风向标,正是由于其盘中的异动拉升,发起了半导体芯片反攻的号角。总体而言,国产化率越低的上游板块,可享受估值越高:软件

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