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投资界 10-25

中芯聚源孙玉望:一位半导体投资人的沉思

2021 年 10 月 20-22 日,由清科创业、投资界主办的第 21 届中国股权投资年度论坛在上海举行。这是中国创投的年度盛会,现场集结了 1000+ 行业头部力量,共同探讨「科技 · 预见 · 未来」这一主题,助力中国股权投资行业可持续、高质量发展。

会上,中芯聚源创始合伙人、总裁孙玉望以《中国半导体产业发展的新局面、新问题、新挑战》为主题做了精彩的分享。

以下为演讲实录,

经投资界(ID:pedaily2012)编辑:

大家好,今天我演讲的题目是:《中国半导体产业发展的新局面、新问题、新挑战》。大家可能都知道现在整个半导体炙手可热,很多资本都往半导体行业里头涌,到底有多热,为什么热,这个热度的内涵是什么?我想通过这个题目,能跟大家做一个分享。

首先来看一下全球半导体的市场走势,整个半导体行业总体来讲,它是不断的在增长,当然过程当中会有波动,有短周期,也有长周期,基本上是跟 GDP 的发展高度吻合的。2020 年尽管受疫情的影响,但是全球半导体仍然实现了 6.5% 的增长,这是全球的宏观情况。我们看看全球地区半导体市场的规模,可以看到中国应该是全球半导体最大的单一市场,在 2020 年的时候,销售额占到了全球的 35%,销售额是达到了 1500 多亿美元,这在中国也是一个巨大的市场。

当前全球半导体发展的几个热点,一个是先进工艺,三纳米及以下的先进工艺。台积电和三星已经量产五纳米的工艺,接下来量产是三纳米。三纳米之后,大家会想还有两纳米,一纳米,一纳米之下还有没有?从理论上来讲,最先进的工艺可以做到 0.75 纳米,沿着摩尔定律这条路,我们还有相当长的时间可以走。

二是大家经常听到的光刻机,现在全球最先进的光刻机就是 ASML 的 EUV。EUV 的出现对工艺性有决定性的作用,现在七纳米以下的先进工艺要用 EUV 保证生产效率和成本。用了 EUV 后,摩尔定律可以再延续十年。

三是 3D 异构集成和 Chpilet 进一步提高集成度,已经越来越困难。所以在这种情况下,3D 封装被认为是后摩尔时代的一个重要的技术发展方向。3D 封装落到实处,目前最热的方向就是 Chpilet 技术。

四是新型存储技术,在过去三四年都比较热,因为这些技术虽然不能够很快替代传统的主流的存储器,但在一些特殊的应用场合可以发挥自己独特的优势,比如人工智能的存算一体、在显示、驱动,或者其他的一些芯片里面,获得良好的应用。

五是大家都知道的第三代半导体,以氮化硅和氮化镓的半导体,特斯拉在汽车里面用到了氮化硅,使得氮化硅很快获得了快速的推广。氮化镓主要用于快充,这两个方向都会有很快速的发展。

加下来我们看一下中国集成电路产业的基本情况。全球 2020 年只成长了 6.5%,但是中国远远不只这个数字。大家可以看到从 2013 年开始到 2020 年,这个成长曲线非常漂亮,都是稳定且高速成长。2020 年我们同比增长是 17%,相比全球的 6.5%,总规模达到了 8848 亿,正好是喜马拉雅的高度。我们国家一般把半导体产值分为三块:一块就是设计业,一块是制造业,还有一块是封装业。设计业去年我们同比增长了 23%,制造业是 19%,封装业是 6.8%。其中,设计和制造这两块,去年获得了高速的成长。

但是中国集成电路总体的规模在全球的占比仍然很小,按照总部所在地来统计各个国家和地区在全球半导体市场的份额,我们看到美国,占了全球 55% 的市场份额,这里头又可以细分一下,一个是设计,还有一个是 IDM,总部在美国的设计企业占到了 64%,IDM 占到了 50%。我们国家设计占到了全球市场 15%,但是 IDM 连 1% 都不到,所以综合下来,只占全球 5%。

中芯聚源的研究部门,根据中国半导体行业协会发布的一些数据,每年都在更新国内集成电路自给率数据。芯片设计业从 2013 年开始到去年,我们整个自给率都在稳定增长。自给率从 2018 年开始,成长曲线就变得很陡,这可能也是跟美国制裁中兴和华为,导致国产替代这种机会的出现。2018 年达到了 34.5%,去年达到了 38.7%。尽管芯片的自给率已经达到了 38.7%,但是我们在全球半导体的比例也只有 12.7%,国内这些芯片更多的还是中低端的小芯片,对通用的大芯片,像存储器、CPU、FPGA 等,其实我们的占有率不到 1%。我们在一些专业市场,比如说电视芯片,CIS,这些消费电子领域里面,我们还是有一些做得挺不错的。

我们再看一下半导体设备的自给率,半导体设备在全球也是一个巨大的市场,全球市场大概有 712 亿美元。从去年开始,中国半导体设备市场已经变成全球第一大市场,然后是韩国。如果是按照泛半导体设备现在的自给率大概是 12.5%。

再看看半导体材料,也是一个非常大的市场,全球市场规模是 528 亿美元。我们国家材料的市场规模,有 878 亿元,这也是一个非常大的市场。而且这个市场是在不断的扩大,一个是晶圆制造的材料,还有封测的材料,这个市场都在稳定的增长。我们自给率也很漂亮,2014 年开始统计到 2020 年,半导体材料的自给率在稳步的提升,到 2020 年的时达到了 26%。

上面这些数据已经很能说明问题,半导体投资目前为什么这么火热,其实大家也看到了半导体行业,不管从设计,从芯片、材料,还有设备,你从哪个角度去看,它的想象空间都非常巨大。但是在 2014 年以前,因为这个领域几乎是无人问津的,因为投入大,周期长,回报低,没有退出途径,所以 2014 年以前,其实半导体行业非常冷,现在 2014 年之后到现在,应该说情况大不一样了。

最后我总结的一些心得,也是我专注在半导体行业投资过程中的所见、所闻、所思。

新局面体现在两个方面,一个是发展动力逐渐强劲,2014 年中国鼓励和支持半导体发展的政策不断加码,国家倡导科技自立,集中资源,解决技术的问题。

今天中国半导体行业已经出现了资本积聚、人才积聚、市场积聚。这三个因素形成了一股非常强大的合力,让中国半导体迎来了有史以来最好的一个发展期。在多种力量的推动中,中国半导体产业向深度和广度在发展。

我列了几条,一个是从过去的中低端国产替代,向高终端国产替代迈进,那个时候讲得更多的是芯片。从过去聚焦芯片自主可控,到现在设备材料、EDA、核心的 IP 自主可控,乃至整条生产线的自主可控。还有就是在国产替代的大潮下面,国内半导体公司普遍获得了高速成长,为什么半导体这么热,二级市场这么热,也跟企业的业绩快速成长,也有很大的关系。

还有就是我们感触特别深的,就是大量的公司如雨后春笋般的涌现,中国公司几乎已经全面覆盖了半导体产业链的各个细分市场。举一些例子,比如说芯片,现在最复杂的 CPU、GPU、DPU,还有最难导入的汽车电子芯片,每一个产品都有公司在做。

最难做的晶圆制造前道设备、光刻机、离子注入机、高端量测设备、CMP、PECVD、PLD、ALD,之前只有大公司及研究所在做,现在很多创业公司在做。这些创业公司的团队都很优秀,在这个行业里面做过,既熟悉技术,又熟悉市场。所以我们看了以后,感到非常有希望。材料方面,最难做的是光刻胶,还有核心的零部件,这也是卡脖子的重灾区,高精度运动台,光源,高性能阀门,密封件,高性能陶瓷。软件方面,半导体里面的 EDA,这一块国内涌现了大量的创业公司,而且发展得都还不错。

我们发展过程中有面临着一些新问题和挑战,过去一年多我们遇到的最大的问题和挑战,一个是产能不足的问题,产能不足现在叫一片难求,主要是这几个方面综合造成的,一个是需求旺盛,这几年像人工智能,尤其是物联网,还有 5G,衍生了非常多的应用,而且在一个单体的整机上面,集成芯片越来越多,所以需求旺盛;第二,国产替代加速,国内设计公司对产能需求爆增;第三,国际供应链因疫情停产,导致全球供应链不再稳定,很多人面临着拿不到产能的问题;最后是恐慌性的备货,越是缺产能,越想下大单,先备着再说。带来的影响,就是大公司吃不饱,小公司忍肌挨饿,初创公司甚至拿不到 code。结果是既有 Fab 主体扩产,新的 fab 主体涌现,有实力的芯片公司自建 fab 向 IDM 发展。

供应链安全问题,先进工艺节点的设备,材料供应受到限制,强化底线思维,努力解决技术问题,已经成为中国半导体产业链的一个共识。

高估值的问题,现在半导体行业的确是占尽了风口,比如说政策,国产替代,还有硬科技中的硬科技,这些要素全占了,所以成了风口。在这种风口下面,会出现高估值,高估值也要理性的看,我们觉得有些高估值是合理的,比如说可持续高成长的企业,门槛高的企业,还有投入大产出也大的这种企业。有一些高估值就很不合理,这些是需要辨识的。已经非常拥挤的赛道,有一些企业取得了一时的成功,但是这些企业可能理性分析一下。

还有就是野蛮生长与产业整合,一个是现在赛道越来越拥挤,尤其是芯片设计业,但是仍然有大量的创业公司在涌入。我们认为在国产替代这个大潮下面,这些创业企业取得一时一地的成功是合理的,但是在不远的将来,竞争会更加激烈,只有在竞争当中胜出的企业,可能才是我们国家集成电路未来的希望。

我们认为产业整合势在必行,现在很多公司上市了,所以买家已经出现。另外市场竞争越来越激烈,卖方和买方的出现,会导致整个产业的整合。

下面我给大家展示一下中芯聚源。中芯聚源于 2014 年设立,管理的基金规模超过了 200 亿,投资的项目数已经超过了 160 多家。我们抓住在半导体产业链的投资,投资阶段是全覆盖的,细分领域也是全覆盖的。其中,大概 VC 占 40%,PE 占 60%,投资的地域主要集中在长三角,大概占到了 60%,接下来是广东,也跟中国半导体分布有关。设计企业占到了 50%,材料和设备各占 10% 多。得益于资本市场对半导体产业的支持,目前已投企业 IPO 的情况也不错。

感谢这个时代,半导体迎来了一个非常好的发展机会。谢谢大家!

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