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ZAKER科技 03-03

三星 170 亿芯片新厂已在美选址,台积电该着急了!

三星芯片又进了一步,台积电该着急了。

3 月 3 日消息,一份三星提交给德克萨斯州官员的文件显示,三星正在为其计划投资 170 亿美元建设的新芯片工厂选址。

除此前披露的德州奥斯汀外,亚利桑那州的两个地点与纽约州的一个地点都是三星的备选地址。

2020 年,由于全球新冠肺炎疫情的影响以及新能源产业的推动,全球半导体芯片供不应求,导致全球大范围内出现 " 芯片荒 ",进而威胁到汽车制造商以及电子产品制造商的产能。

三星作为芯片代工厂,在美国建立生产基地,能够更快地与各大科技公司进行芯片的生产合作,同时在全球芯片短缺的情况下,提高芯片产能。

值得注意的是,三星在最新文件中披露,它正寻求在 20 年内从德克萨斯州特拉维斯县和奥斯汀市获得总计 14.8 亿美元的税收减免,较此前文件中提到的 8.055 亿美元大幅增加。

据悉,该芯片项目 " 竞争激烈 "。

三星正在与亚利桑那州和纽约州就两个地点进行谈判,每个地点都将提供房产税减免和 " 大量拨款或可退还的税收抵免 ",以资助基础设施的改善。

而三星计划建造的新工厂将为三星的芯片代工业务生产 " 先进设备元件 ",并可能创造 1800 个就业岗位。

三星如此积极地与选址所在州谈判并提出多项激励政策,也展现出其面对外部竞争的危机意识。

台积电赴美建设芯片工厂的计划已经在持续进行中,该芯片工厂预计将于 2021 年开始建设,若依计划在美国建成六座芯片工厂,则美国新工厂月产能可达 10 万片以上。

基于此,台积电有可能将超越三星,成为美国产能最大的非美系半导体代工厂。

对此,三星发言人周三(3 月 3 日)对媒体表示,该公司正在考虑多种扩张的可能性,但并没有进一步作详细说明。

ZAKER 科技出品

文 / 李诗婕 李彤欣

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