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荣耀 Play4 用上天玑 800 处理器:7nm A76 大核 联发科 + 自研技术合体

驱动之家 06-03

除了能测温的荣耀 Play4 Pro 手机之外,荣耀今天还准备了荣耀 Play4 手机,这款手机使用了天玑 800 处理器,这也是荣耀 Play 系列首次使用第三方的处理器,但荣耀 Play4 上也一样使用了荣耀自研的技术,自研 + 联发科技术首次合体。

联发科天玑 800 发布于今年 1 月份,同样是集成 5G 基带的 SoC 单芯片,号称可为中高端 5G 智能手机带来旗舰级的功能、能效与体验。

天玑 800 仍然采用台积电 7nm 工艺制造,支持 5G Sub-6GHz 频段、5G SA/NSA 双模组网、2G-5G 四代蜂窝连接、动态频谱共享 ( DSS ) 技术、VoNR 语音服务,并且号称能效更高。

天玑 800 的 CPU 裁员四个 A76、四个 A55 的组合,最高频率都是 2.0GHz,同时集成四个 G77 GPU 图形核心 ( 天玑 1000 为九个 ) ,支持 90Hz 刷新率、Full HD+ 分辨率屏幕,当然也少不了联发科 HyperEngine 游戏引擎的优化。

天玑 800 还有独立的 AI 处理器 APU 3.0,四核心架构,由大核、小核、微核三种不同类型的核心组成,AI 性能高达 2.4TOPS ( 每秒 2.4 万亿次计算 ) ,这种硬件设计也对 FP16 更加高效,处理 AI 拍照更精确。

在荣耀 Play4 手机上,虽然处理器是联发科的,不过还是有大量荣耀自研技术,包括高端手机常用的确定时延引擎,可以提高流畅度,而游戏助手 2.0 也优化了游戏体验,打王者荣耀依然可以零卡顿。

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