关于ZAKER 融媒体解决方案 合作 加入

前瞻半导体产业全球周报第 42 期:网传“中国最强牛人回国”,中微公司回应称报道不实

前瞻网 03-31

网传 " 中国最强牛人回国 " 中微公司回应称报道不实

近期,部分网络媒体出现标题为 " 中国最强牛人回国,把中国芯推上了世界舞台,让美国痛心疾首 " 的视频,其中提到中微公司与其董事长尹志尧。对此,中微半导体发表声明称,该视频存在很多不符合事实的报道内容。

中微公司表示,类似不实报道并非第一次出现,在 2017 年部分网站的文章中已出现过类似内容:" 此人突然回国,美日慌了…… ",个别媒体没有采访或沟通,没有与中微半导体设备 ( 上海 ) 股份有限公司董事长尹志尧做任何交流,在没有确实的第一手材料的情况下,虚构部分不实情节并冠以夸张的标题,夸大其词以博取公众关注,该等不实的内容在集成电路业界产生了较大的负面影响,同时也使中微公司业务开展及中微公司董事长尹志尧个人受到困扰。

声明称,中微公司和华为公司没有业务往来,没有参与华为公司的麒麟 -970 芯片的开发,没有在 100 平方毫米的芯片上安装 55 亿颗晶体管,也没有搭载全球首款人工智能移动计算平台,更没有支持 LTE Cat.18。这些芯片技术均不是中微公司的专长和业务,中微公司只是作为设备供应商给芯片制造公司提供等离子体刻蚀设备。

总投资 5 亿元的智能移动终端射频芯片项目开工

3 月 28 日,日照高新区 2020 年春季重点项目集中开工仪式举行,当天共有 12 个项目集中开工,总投资额达 43.92 亿元。此次集中开工的 12 个项目,包括华楷智能移动终端射频芯片、迈成 SMT 集成电路研发封装等半导体产业相关项目。

华为 2020 年投入 2 亿美元推动鲲鹏计算产业发展

3 月 27 日,在华为开发者大会 2020 ( Cloud ) 上,华为宣布 " 沃土计划 2.0" 的进一步举措,将在 2020 年投入 2 亿美元推动鲲鹏计算产业发展,并公布面向高校、初创企业、开发人员及合作伙伴的扶持细则。

国内首条 12 英寸特色工艺半导体芯片制造生产线年底通线

目前士兰微厦门在建的士兰 12 英寸特色工艺半导体芯片制造生产线一期项目厂房已基本完成结构封顶,今年 5 月中旬和 6 月底工艺设备将分二次搬入,预计年底通线。士兰 12 英寸集成电路制造生产线项目由厦门士兰集科微电子有限公司负责实施运营。

投资 10 亿元 ! 合肥富满电子封装测试工厂开工

合肥市贯彻 " 六稳 " 暨东部新中心重大项目集中开工现场推进会上,包括一批战略性新兴产业项目在内的共 89 个项目集中开工,总投资 622.9 亿元,包括华云数据中心、富满电子封装测试工厂等项目。据此前公告,富满电子拟在合肥高新技术产业开发区投资 10 亿元人民币建设集成电路封装项目。

南通通富二期工程首台设备进场 布局世界高端封测生产线

3 月 26 日,随着首台 Datacon 8800 fc 倒装机缓缓进入南通通富微电苏通厂二期工程主厂房内,通富微电二期生产设备今天开始进入迁入、安装调试阶段。通富微电苏通厂二期工程将布局 FC 高端封装产品线和闪存封装线。

总投资 6 亿元 LG 集团高纯度 ITO 靶材项目 8 月投产

在中山市,韩国智隆高纯度 ITO 靶材研发生产项目的 " 研发大楼 " 已完成地基工作," 生产基地 " 钢架结构已搭建起来,目前正在调整加快施工进度,确保 6 月底建成,7 月进行调试,8 月按计划完成投产目标。

通富超威苏州拟建半导体高端处理器产业基地

苏州通富超威半导体有限公司计划建设半导体高端处理器产业基地,以承载半导体产业国家重大项目的研发实验室和半导体分析公共平台,工程在现有厂房的基础上,预计扩建厂房 3 万平方米。

总投资 30 亿元 连城半导体高端装备研发制造项目开工奠基

3 月 24 日,总投资 30 亿元的连城凯克斯半导体高端装备研发制造项目在无锡锡山开工奠基。目前连城的过渡厂房已正式投入使用,预计今年可完成开票销售 15 亿元以上,同时,连城投资的高科技企业 - 拉普拉斯、釜川科技、艾华科技也已经成功落户锡山。

三星西安闪存厂已启用 8 月产能达 6.5 万片

三星 ( Samsung ) 已按计划启动了其位于中国西安的新闪存工厂,开始量产闪存晶圆。新工厂将用于生产三星第五代 3D V-NAND,该闪存采用了 90+ 层堆叠及 256Gb 容量的裸片 ( die ) 。产能方面,三星将初始目标定在每月 20,000 片晶圆,之后将会提高至每月 65,000 片。

带隙可调的新型锗硅基半导体二维原子晶体研究取得突破

天津大学封伟教授团队在半导体二维原子晶体的可控制备和带隙调控研究上取得重要突破:在理论计算和结构设计的基础上,采用 -H/-OH 封端二元锗硅烯,首次获得了具有带隙可调控的二维层状锗硅烷 ( gersiloxene ) 。通过精确控制二元配比,实现了二维锗硅烷的带隙调控,并探索了其光催化领域的应用价值,为后续设计新型半导体二维原子晶体提供了重要的研究基础。

张学政就任安世半导体 CEO

3 月 24 日,Nexperia 对外宣布,Nexperia 首席执行官 Frans Scheper 已决定提前退休,并将在 2020 年 3 月 25 日卸任首席执行官兼董事会成员。同时,现任 Nexperia 董事会主席的张学政将担任首席执行官。Frans Scheper 还将在未来一段时间内担任董事长私人顾问,继续帮助实现平稳过渡。

美国芯片厂商联合请愿 寻求在疫情期间继续运营业务

代表英特尔、美光等美国计算机芯片制造商的行业团体——半导体工业协会近日表示,该机构正向监督封闭禁令的各州和地方官员游说,寻求在新型冠状病毒疫情期间继续运营基本业务。文件指出,芯片制造商属于 " 必要性 " 业务,因为它们在支持信息技术方面发挥着巨大作用。

三星首次将 EUV 技术应用于 DRAM 生产

韩国三星电子于 25 日宣布,已经成功出货 100 万个极紫外光刻技术 ( EUV ) 生产的业界首款 10 纳米级 DDR4 DRAM 模组,将为高端 PC、移动设备、企业服务器和资料中心应用等提供更先进 EUV 制程技术产品,开启新里程碑。报导表示,三星是首家在 DRAM 生产采用 EUV 技术的存储器供应商。

英特尔暂停股票回购 预警称疫情将影响业务

芯片制造商英特尔公司 3 月 24 日表示,将暂停股票回购,并警告称,新冠病毒大流行可能对其业务产生重大影响,不过公司的工厂仍在运营。英特尔在一份文件中表示,暂停回购股票不会影响对股东的股息支付。

小米 OPPO 等中国手机品牌暂停印度生产

受到新冠病毒疫情的影响,日前,小米、OPPO、Vivo、联想摩托罗拉公司等中国智能手机品牌已经停止了在印度的生产。中国联想集团旗下的摩托罗拉也将关闭其工厂,但关闭时间目前尚不清楚。

传苹果 5 纳米 A14 应用处理器量产时程延后

业界传出,苹果 5 纳米 A14 应用处理器量产时程将向后递延一至两个季度,iPhone 12 也将延后推出。据供应链消息,苹果原本将在 5 月开始量产 5 纳米 A14 应用处理器,但因新冠肺炎疫情影响,相关 5G 进度延迟。

华虹半导体年 2019 年营收 9.33 亿美元

3 月 26 日,晶圆代工厂商华虹半导体发布其 2019 年业绩报告。报告显示,2019 年华虹半导体实现销售收入 9.33 亿美元,再创公司历史营收新高,同比增长 0.2%; 母公司拥有人应占年内溢利为 1.62 亿美元,2018 年度为 1.83 亿美元,同比下降 11.4%。华虹半导体强调,截至 2019 年底,公司已连续 36 个季度实现盈利。

同比增长超 40% 2019 年兆易创新营收净利实现双增长

3 月 26 日,兆易创新发布 2019 年年度财报,公司实现营业收入 32.03 亿元,比 2018 年同期增长 42.62%; 归属于上市公司股东的净利润 6.07 亿元,比 2018 年同期增长 49.85%。兆易创新表示,营业收入大幅增加,主要是因为报告期内市场需求增加,公司不断拓展新客户、新市场,导入新产品,优化调整产品结构。

美光 Q2 盈利同比骤降 但仍超预期

美光科技发布了该公司的 2020 财年第二季度财报。美光科技第二季度营收为 47.97 亿美元,超出预期,相比之下去年同期为 58.35 亿美元,上一季度为 51.44 亿美元 ; 净利润为 4.05 亿美元,相比之下去年同期为 16.19 亿美元,上一季度为 4.91 亿美元。

2019 年半导体板块净利润增速超过 80%

根据东方财富 Choice 数据整理:已经发布 2019 年业绩预告的 222 家电子行业上市公司中:业绩增长的有 141 家,下滑的有 76 家,亏损的有 27 家。披露年度业绩预告区间的以区间中位数计算,222 家公司 2019 年全年归母净利润合计 572.13 亿元,同比增长 32.94%。

闻泰科技拟 63.34 亿元收购安世剩余股份

3 月 25 日,闻泰科技公告称,公司拟发行股份及支付现金分别收购合肥裕芯的 4 名股东之上层出资人的有关权益份额,交易对价 63.34 亿元。另外,公司拟募集配套资金总额不超 58 亿元。

推进 ArF 光刻胶项目建设 南大光电子公司增资扩股事项签约

南大光电发布公告,披露其全资子公司宁波南大光电材料有限公司增资扩股事项进展情况。宁波南大光电本次增资扩股并引入外部投资者,有利于增强宁波南大光的资金实力,有利于加快公司 "ArF 光刻胶产品的开发与产业化项目 " 的建设进度,推动公司在光刻胶板块的战略布局。

中科院、阿里创投位列前十大股东 寒武纪正式冲刺科创板

3 月 26 日,中科寒武纪科技股份有限公司 ( 简称 " 寒武纪 " ) 的科创板上市申请获受理。根据招股书,本次申请科创板上市寒武纪拟公开发行股份不超过 4010 万股,募集资金 28.01 亿元。

2020-2025 年中国半导体产业战略规划和企业战略咨询报告

2020-2025 年中国半导体激光产业市场前瞻与投资战略规划分析报告

2020-2025 年中国半导体分立器件制造行业发展前景与投资预测分析报告

2020-2025 年中国芯片行业市场需求与投资规划分析报告

2020-2025 年中国存储芯片行业市场需求分析与投资前景预测

以上内容由"前瞻网"上传发布 查看原文

觉得文章不错,微信扫描分享好友

扫码分享

热门推荐

查看更多内容