关于ZAKER 融媒体解决方案 合作 加入

高通第三代 5G 基带芯片亮相 采用 5nm 工艺

近日,高通在圣地亚哥总部召开发布会,展示了第三代 5G 基带芯片 X60。

根据规格来看,X60 基于 5nm 制程工艺打造,这也是全球首个 5nm 制程基带芯片。得益于 5nm 工艺,第三代 5G 芯片实现了功耗降低和性能增强,其下载速度可达 7.5Gbps,上行速度 3Gbps,并且支持 Voice-Over-NR 5G 语音技术。

同时,高通 X60 是全球首个支持聚合全部主要频段及其组合的 5G 基带及射频系统,支持 5G SA、NSA 双组网,支持毫米波、Sub-6GHz(FDD/TDD)、5D TDD 和 FDD 载波聚合和动态频谱共享。

据悉,高通会在本季度向合作伙伴提供 X60 基带,而相关终端产品预计会在明年年初上市。

以上内容由"中关村在线"上传发布 查看原文

觉得文章不错,微信扫描分享好友

扫码分享

热门推荐

查看更多内容