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全球首款 5nm 芯片:高通第三代 5G 基带骁龙 X60 发布!

IT之家 02-18

IT 之家 2 月 18 日消息 目前高通已研发出了两款 5G 调制解调器:Snapdragon X50 和 Snapdragon X55。今天高通正式推出第三代 5G 调制解调器 Snapdragon X60,这是一款可用于智能手机,工业和商业的高级产品,也是全球首款 5nm 5G 基带和首款采用 5nm 制程的芯片。

Snapdragon X60 基于 5 纳米工艺打造,支持 Sub-6 和 mmWave 之间的载波聚合,拥有最高 7.5Gbps 的下载速度和 3Gbps 的上传速度,支持 5G VoNR。其中 Snapdragon X60 支持支持 5G FDD-TDD 6GHz 以下频段载波聚合、5G TDD-TDD 6GHz 以下频段载波聚合、毫米波 -6GHz 以下频段聚合。与 X55 基带相比,X60 由于采用了独立组网模式在 6GHz 以下频段的载波聚合成功实现 5G 独立组网峰值速率翻倍增长。

IT 之家了解到,目前全球两款集成 5G 基带旗舰 5G SoC 中,天玑 1000 可达到 4.7Gbps 的下行速率和 2.5Gbps 的上行速率,麒麟 990 芯片可达到 2.3Gbps 的下行速率及 1.25Gbps 的上行速率。

X60 调制解调器采用了新的 mmWave 天线模块,即第三代毫米波模组 "QTM535",比 QTM525 尺寸更小但性能更强,支持 26GHz、28GHz、39GHz 等全球毫米波频段。新模块可以带给用户更快的网络速度以及更低的时延,这对于未来的物联网场景以及多人游戏场景而言至关重要。

IT 之家了解到,除了调制解调器和毫米波天线外,高通公司还提供低于 6 GHz 的完整 RF 前端。去年共有 150 种使用 X50 / X55 调制解调器的设备,所有设备都使用了高通的射频前端解决方案。

IT 之家获悉,高通从第一代 X50 首次发布到实际投入到消费设备中共花了大约两年时间,X55 加快了该过程,缩短了产品上市时间并最终在 2019 年底和 2020 年向消费类设备推广。值得注意的是台积电尚未大批量生产 5nm 制程芯片(很快就会实现,但根据 ISSCC 2019 年 12 月消息,良率很低),而三星则更落后于此。高通计划在 2020 年第一季度对骁龙 X60 和 QTM535 进行出样,而搭载 X60 基带及射频系统的手机将在 2021 年面世。

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