关于ZAKER 融媒体解决方案 合作 加入

指甲盖大小!英特尔公布 3D 封装“ Lakefield ”处理器

IT之家 02-12

IT 之家2 月 12 日消息 今天,英特尔在官方新闻稿中公布了 3D 封装 "Lakefield" 处理器的外观,图片中该芯片用放大镜放大,只有指甲盖大小。

英特尔表示,Foveros 高级封装技术允许英特尔把内存和 I/O 模块封装在一个芯片中,可以大大减小主板的尺寸。英特尔首款采用该设计的产品是 "Lakefield",这是一款采用英特尔混合技术的酷睿处理器。

英特尔称,Lakefield 代表了一种全新的芯片,提供了性能和效率的最佳平衡。Lakefield 的封装体积只有 12 × 12 × 1 毫米。它的混合 CPU 架构结合了省电的 "Tremont" 核心和性能可扩展的 10nm"Sunny Cove" 核心,可以达到动若脱兔,静若处子的效果。

微软的 Surface Neo 和联想的 ThinkPad X1 都将搭载该处理器,后者将于今年年中发布。

不久前,知名爆料者 APISAK 就在数据库找到了一款 Lakefield 处理器,型号为 i5-L16G7,5 核 5 线程。

根据数据库中的信息,这款三星的设备搭载了 i5-L16G7,同时还配备了 8GB 内存,以及 1080p 的显示屏。

以上内容由"IT之家"上传发布 查看原文
IT之家

IT之家

数码,科技,生活

订阅

觉得文章不错,微信扫描分享好友

扫码分享