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美亚 warehouse Alienware 外星人 M15R1 2060 版 硬件升级和散热改造

作者:sportsvan

上篇在这里:

其实本来是想写成系列文章的,因为硬件升级和散热改造有不少的内容,但标题忘记改就直接发了,联系大妈的客服申请撤回,虽然满口答应,但还是发出了讲真,写文纯为记录,强迫症有点受不了文不对题 ....

以下正文

改造分为两个部分:硬件升级和散热改造。

一、硬件的升级

包括升级英睿达32GB 内存、1TB 三星 860evo固态硬盘、Intel ax200 wifi6 无线网卡、90whr 电池、240W 原装电源。

1、英睿达 16GBx2 内存

主要想法还是战未来。而国内即使是天猫店,据说也是掺着卖,感觉买内存还要练就一双火眼金睛,干脆图省心美亚自营下单,121 刀 +19 刀含税直邮到手,至少正品保证。反正用着完全不用操心内存占用,各种多任务应用多开

2、三星 860evo 1TB m.2 版本

原机自带海力士型号为 PC401 的 OEM 盘,是一块 tlc 颗粒的 512GB nvme 固态,换成三星的 860evo,除了容量翻倍,某种程度讲似乎是一种降级,但重点是,这块 PC401 的温度实在可怕,待机居然保持在 44 度左右,真的很迷

而实际上,sata 盘在日常的多数使用场景里的很难感觉到与 nvme 的区别的,反而在功耗、发热、甚至启动时间(省去了自检)上都更有优势,以下是 860evo 的待机,仅 31 度

关于升级三星固态的固件,有时候用 Samsung Magician 虽然会找到新固件,但提示无法升级。这其实是三星服务器端的锅,建议用手机流量,实在不行就科学上网吧

3、Intel ax200 wifi6 无线网卡

抱歉,图片丢失,略去不表

4、90whr 电池

感谢万能的某宝,买来的 90whr 电池损耗 8%,中规中矩吧。不过说实话意义不大,因为作为游戏本,多出 30whr 其实续航提升有限

5、240W 原装电源

必换!

前文已经说了,在 8750H 和 2060 玩大型游戏的时候,180W 电源明显输入不足,电池掉电。

果断闲鱼购买了一个二手 240W 电源,应该是 51m 的双电源之一。

ps:电源的真假可以通过二维码旁边的前两行代码,询问戴尔微信客服。包括是否是行货,生产日期是何时,是否正品,等等,都可以免费查询

二、散热的改造

M15R1 的散热真的是一言难尽。CPU 核心温度动不动冲 100 度,而且因为厚度的减少,导致 C 面真心烫手,可以说散热体验极差。

然而在购买之前,我始终觉得它的散热一定是有改进空间的,理由就是新一代的技嘉 aero15 采用了和它极为相似的散热模组设计,但散热表现广受好评。

以下是二者的拆机对比图,傻傻分不清楚吧

因此,购买之前我是信心满满的,虽然猪王那边的评测成绩已经看到了,但总觉得可以抢救一下。

简单而言,我采取了5 种散热改造方式:

①通过 XTU 降低 PL2

② GELID 导热硅胶垫

购买双硬盘位散热铜片

④更换 2 种品牌的硅脂

⑤自制增高脚垫

1、通过 XTU 降低 PL1

估计很多人会奇怪:大神们不都说,XTU 要用来降压吗?

我觉得现在有个误区,即 " 降压可以降温 "。众所周知,功耗是由电压和频率共同决定的。不降功耗只单纯降压,只会拉高频率而已,但总功耗(即发热)并不改变啊。

我知道有些笔记本出厂就降压的,但它的目的并不是降温,而是在同样发热的情况下拉高频率,从而达到更好的性能释放。而我真觉得 M15 的温度太高了,性能不是我的第一诉求。

此外,关于降压我还想多说一句,即降压的拷机测试并不能作为降压成功、稳定运行的依据。有时候拷机两小时都没问题,但实际使用中却会出现莫名蓝屏情况。亲身经历。

因此,我个人不推荐使用 XTU 降压。

那 XTU 可以做什么呢?——答:调低 PL1

先上一下 XTU 里的默认参数,可以看到官方调教的PL1 居然达到 60W,PL2 则是 90W,真的太高了,完全不考虑这么薄的机身是否承受得了,真心觉得戴尔的工程师感受的高温和普通人不一样

将 PL1 下调至 45W,与 TDP 一致,PL2 不去管它,拷机温度有了明显好转,表面温度也不再发烫,重点是不用担心降压带来的不稳定和蓝屏甚至长期降压可能的 " 缩缸 "。至于损失的性能完全可以接受,因为 60W 的 PL1 以这台笔电的散热规格是完全做不到的,只会降频和过热。

小结:强烈推荐

2、GELID 导热硅胶垫

为了给固态降温,在购买原厂金属散热片之前,我尝试了这货,据称导热系数高达 12,而且为了保证将热量传导到 D 壳,我买的是 3mm 厚的(64 元到手,现在已经没卖了),直接贴在固态上。

结论: 这家是 GELID 的授权销售,排除假货的话,这货完全没用。不推荐

3、双硬盘位散热铜片

m15r1 有两个 M.2 硬盘位,只有靠下部的那个同时支持 SATA 和 NVME,因此 860evo 只能放在靠下的这个,这就导致原机自带的散热片无法覆盖到。无奈再次求助万能的某宝

然而事实证明,并没有任何效果,860evo 用与不用都是一个温度 ... 特别是考虑到一个原装散热片要 100 元左右,不推荐

4、高级导热硅脂

主要尝试了口碑较好的两款:GELID GC-Extreme利民 TF8

前者虽然导热系数 " 近 "8.5,但国外一些评测里却名列前茅,于是美亚凑单管带回,14 刀;

利民的 TF8 应该是导热系数最高(13)的硅脂了,趁双十一也剁了一管,购自京东,29 元到手。

先上一张我的硅脂涂抹水平,够薄够均匀吧,嘿嘿

先上 GELID GC-Extreme 的表现:

直接双拷 30 分钟,CPU 稳定 100 度 / 频率 2.9GHz/ 功耗 45W;独显稳定 78 度 / 频率 1470MHz/ 功耗 90W

接下来是利民 TF8:

这次是先单拷 CPU15 分钟,然后紧接着双拷 15 分钟,相当于 CPU 拷了 30 分钟而显卡只拷了 15 分钟。

CPU 稳定 90 度 / 频率 2.5GHz/ 功耗 34W,独显稳定 78 度 / 频率 1470MHz/ 功耗 90W

需要说明的是,两次的室温基本一样,都是秋老虎的天气;另外独显已经解锁了 90W 功耗;CPU 的 PL1 已经下调到 45W。

换硅脂小结:

① GELID GC-Extreme 的表现跟原厂硅脂几乎没差,这也证明了即使是原厂略偏厚的涂抹方式,至少原厂硅脂是没有问题的,即使换了相对好的硅脂,也并不能提升拷机表现,即散热瓶颈并不在硅脂上,所以建议不用专门拆机折腾

②换完利民 TF8 后,CPU 出现了降温、降频和降功耗,原因不明,不知是不是一开始没有拷显卡,导致 CPU 性能释放太奔放,从而出现了降频?那段时间刚好较忙,等终于有时间了,天气又难以还原当时的高温了。这遗憾和困惑只能留到后续再测了

5、自制增高脚垫

在换硅脂无果后,很自然想到会不会是底部进风量不足的问题?

毕竟技嘉 aero15 的脚垫是这样的:

而 m15r1 的脚垫是这样的:

是这样的 ......

果断 DIY 起来!

先上某宝买了 1cm 厚的橡胶

再用这种抖音网红胶带与机身粘连:真的好用,黏得很牢,但毫无胶痕

小结:实际拷机结果再次令人失望,温度一如既往地高,甚至一度都不降,真心服气 不推荐

综上,关于散热改造的 5 种尝试:

①通过 XTU 降低 PL2,强烈推荐

② GELID 导热硅胶垫,不推荐

③购买双硬盘位散热铜片,不推荐

④更换 2 种品牌的硅脂,原厂硅脂并不差,没必要

⑤自制增高脚垫,不推荐

总之,除非液金或者水冷,我认为外星人M15R1 的散热改造应以软件方法(XTU)为主,不推荐尝试硬件方面的改动,基本是无用功。

以上一家之言,于我个人而言仅作为生活记录。供大家参考。希望疫情早日烟消云散,惟愿新年平安喜乐!

本文来自什么值得买网站(www.smzdm.com)

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