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高通总裁透露苹果 5G 版 iPhone 信息:开发进度稍晚 目前一切顺利

CocoaChina 2019-12-05

高通总裁透露苹果 5G 版 iPhone 信息:开发进度稍晚 目前一切顺利

硅谷分析狮 · 2019-12-05 阅读数 82

据产业链透露的消息看,苹果预计 2020 年下半年推出的三款新 iPhone 从 2020 年三季度到 2021 年 1 月的总出货量达到 1.1 亿 -1.2 亿部,而新机都将使用高通的最新款 5G 基带(骁龙 X55)。

12 月 5 日消息,据外媒报道称,高通发布完骁龙 865 处理器后,公司总裁 Cristiano Amon 会后接受采访时表示,高通正在尽自己最快的速度帮助苹果推出它们的产品,这也是高通目前的首要任务和最优先事项。

Cristiano Amon 还透露道,苹果的开发进度稍晚,理想情况下,高通会选择在更早的时间点参与到研发中。他表示:" 我们一直在努力完成更多的工作,并充分利用他们此前的成果,以便我们能够按计划推出 5G iPhone 手机。"

不过尽管时间紧张,Amon 还是坦言自己对目前的进展很满意," 我希望他们(苹果)拥有一个出色的产品 "。

按照郭明錤之前给出的说法,明年的 iPhone 依然是三个型号,不过屏幕尺寸会发生改变,分别是 5.4 寸、6.1 寸和 6.7 寸,之所以这样调整,他们希望 iPhone 11 Pro 系列升级版的屏幕尺寸区分度更高,同时三款新机也将迎来全新的外形设计,预计跟 iPhone 4 系列会有些相似。

据悉,内部设计上 iPhone 12 系列也会进行调整,主要是新机将支持 5G 网络(主板、天线设计更复杂,同时还要应对更大的发热),而这个系列依然会有三个型号,将分别是 iPhone 11、iPhone 11 Pro 和 iPhone 11 Pro Max 的继任者,都会采用高通的 X55 5G 基带(会支持毫米波),所以信号上应该不会成为用户吐槽方向。

至于配置方面,iPhone 11 系列的三款继任者都将搭载基于台积电 5nm 工艺的 A14 处理器,不过更低端的版本是 4GB 内存,而旗舰版统一 6GB 内存,同时后置镜头还支持 3D 感知,也就是 ToF 技术,这除了会进一步强化对被摄物体深度信息的捕捉,还有助于完善苹果对 AR(增强现实)的场景布局。

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