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骁龙 735 规格曝光:高通首款集成 5G 基带芯片

安卓中国 10-23

在上个月,高通就宣布了他们的 5G 平台组合计划,预计在明年将会覆盖骁龙 8 系、7 系和 6 系。而根据此前的消息,高通将会在年底推出集成 5G 基带芯片的骁龙 SoC 芯片。

而在今天,国外网友 Sudhanshu Ambhore 就在推特上曝光了骁龙 735 的规格信息。

据爆料称,骁龙 735 内部型号为 SM7250,使用 7nm 工艺,采用八核架构,分别是 1 颗 2.36GHz 的 Cortex A76、1 颗 2.32GHz 的 Cortex A76 和 6 颗 1.73GHz 的 Cortex A55 ,GPU 则为 Adreno 620。

这个爆料信息与此前现身 GeekBench 4 中 vivo 所搭载的 SM7250 平台吻合。跑分数据为单核 2758 分,多核 6419 分,与骁龙 730 相比,单核成绩提高,但多核成绩下降,应该是还没优化到位。

如果高通首款集成 5G 基带的芯片是 7 系平台的话,那 5G 手机价格有望能创造新低,这对消费者的确是利好消息,5G 手机的大量普及也能促进运营商对 5G 基站的建设。

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