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两款 7nm+四款 6nm:联发科 5G SoC 将普及至中低端

驱动之家 10-21

高通、华为、联发科都已经有了各自的 5G 方案,而作为台湾 IC 设计龙头,联发科的规划相当丰满,并且 7nm 工艺、6nm 工艺轮番上阵。

目前,联发科的第一款 5G SoC 原生集成芯片 "MT6885" 已经投入量产,将在明年第一季度出货,据称已经获得 OPPO、vivo 等国内手机厂商的订单。

它会采用 ARM 最新的 Deimos CPU 核心、Valhall GPU 核心,加上联发科的 AI 运算核心,整体性能与高通旗舰平台旗鼓相当。

明年年中,联发科第二款 5G SoC 芯片 "MT6873" 也将跟进推出,还是 7nm 工艺,有望打进 OPPO、vivo、华为等的中低端 5G 手机。

它的基本架构和 MT6885 相同,不过芯片尺寸有望减小 25%,成本也大大降低,预计明年第二季度量产,第三季度设备上市。

这两款芯片明年的出货量预计降达到 4000-5000 万颗。

之后,联发科 5G SoC 将转向台积电 6nm EUV 工艺,是联发科首款 EUV 产品,据悉共设计了四款之多,除了 6GHz 以下频段还支持毫米波,架构方面 CPU 升级为 ARM Hercules,GPU 则升级为第二代 Valhall。

时间方面,联发科 6nm 5G 芯片预计明年第三季度完成设计,第四季度开始量产,后年大规模出货,目标预计可超 1 亿颗。

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