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郭明錤分析:2020 年 5nm 工艺普及,5G 不会普及

环球网 09-16

【环球网科技综合报道】天风国际分析师郭明錤在昨日发文评论 iPhone11 预购表现优于预期后,今天再次分析 2020 年 5G 手机对均热板的需求,并抛出多项论调,包括 2020 年 5nm 工艺会普及和 5G 不会普及等。

5G 智能手机的内部空间紧凑,5G 芯片需要利用均热板、液冷或石墨等散热。但郭明錤指出:" 我们认为均热板 ( VC:Vapor Chamber ) 对 5G 手机设计并非必须,这是我们的预测与市场共识最大的差异。我们相信新款 5G iPhone 沿用石墨片设计,与华为对 2020 年 VC 需求下调 50%,为 2020 年 5G 手机对均热板需求显著低于预期的主因。"

他将均热板需求下滑归因为三个趋势:

一是 SoC/ 处理器的主流制程在 2020 年将会转换至 5nm/5nm+EUV,可有效降低手机功耗 ;

二是高通近期提供给品牌客户的 5G 手机参考设计中并未建议采用均热板 ;

三是 5G 信号在 2020 年不会普及,因此 5G 手机大多通过 4G、或 5G 与 4G 整合的方式上网,功耗较预期低。

此次郭明錤的分析与市场共识差异极大。市场预期 2020 年均热板每个月的需求为 2000 万片或更多,但郭明錤预期每个月均热板需求仅约 900 至 1000 万片,认为市场会出现供过于求,并且最快于 2019 年 Q4 出现 ASP ( 平均零售价格 ) 的下滑。

郭明錤的分析虽然围绕均热板展开,但涉及对 2020 年的 5G 手机市场的预测,是否能够应验我们将很快能看到结论。

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