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「辟谣」没有 5G 手机用了?虚惊一场!

ZEALER 08-25

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这两天芯片行业出了个 " 大新闻 "。

多家媒体报道,高通 5G 芯片因三星 7nm EUV 良品率问题全部报废,这款 SDM7250 芯片的上市时间也会受到影响。

"5G 芯片全部报废 "、" 高通的竞争对手因此受益 " 等等说法就此传播开来,一时间闹得沸沸扬扬。

难道说,在 5G 开始大规模商用的 2020 年,我们买 5G 手机会被它影响?

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" 芯片报废 " 或是误传

高通对 " 高通 5G 芯片报废 " 消息回应称:这是彻头彻尾的假新闻,正式的回应正在协同沟通中。事件的另一方三星电子,也对这些报道做出了声明,他们表示内容与事实完全不符。

三星称,他们从今年 4 月开始向客户供应基于 EUV 技术的量产产品,并且在生产中有了较高成熟度和高良品率,良率爬坡速度比之前的制程更快。实际上,在韩国等地区销售的三星 Galaxy Note 10 手机中,就已经使用了基于 7nm EUV 打造的自家芯片 Exynos 9825。

至于高通委托三星生产的 5G 芯片,三星在声明中表示,采用 EUV 生产的 5G 产品计划在今年第四季度开始量产。也就是说,传闻中的这些芯片根本都还没开始正式生产,更别说什么 " 全部报废 "。

那么真相究竟是如何呢?追根溯源,我们找到了 " 高通 5G 芯片报废 " 的消息源头。

最初是微博用户 @手机晶片达人 在 8 月 17 日发布的一条微博,称高通 5G 单晶片 7250 会因三星 7nm EUV 工艺而遭遇量产交付问题。这位用户的简介显示他具有 15 年 IC 设计行业经验,日常微博多有芯片产业爆料消息。

这里所说的 " 单晶片 7250" 正是高通正在研发的 SDM7250 芯片,从命名规则上来看,它可能是研发代号为 SDM7150 的骁龙 730 的后续产品。此前有消息称,这是一款能让 5G 手机价格降低到 3000 元的中端芯片,会在 2020 年第二季度随 5G 手机上市。

不过耐人寻味的是,在他的这条微博发布近一周后的 8 月 22 日," 高通 5G 芯片报废 " 的报道才逐渐流传开来成为热点。对于一个微博粉丝数近 7 万的用户来说,这样的信息传播表现或许不太行。

如果高通和三星的回应都和事实相符,那么 SDM7250 并没有遇到量产问题,如果有也是量产前测试生产的问题;至于 " 高通 5G 芯片报废 ",从现在来看基本上是不存在的事情。

我们见到的 " 高通 5G 芯片报废 " 报道,很可能只是爆料人得到的不准确消息,以及传播过程中转述者误读后 " 添油加醋 " 所带来的结果,与真实情况早已大相径庭。

7nm EUV 为什么这么特殊?

如果你对芯片制造有一点了解,那你肯定知道制程的重要性。芯片想要提升性能,除了改进架构另一个好办法就是升级制程,先进制程可以在同等面积下塞入更多晶体管,并且在发热和功耗上都有更好的表现。

于是我们见到了高通骁龙 800 系列最初的 28nm 制程,骁龙 835 采用的 10nm 制程以及现在骁龙 855、麒麟 980 和苹果 A12 都在用的 7nm 制程。压缩晶体管间隙使得我们用到的设备越来越强大,不过芯片制造始终面临着一大问题:间隙越小,改进的难度就越大。

传统的生产工艺在 7nm 阶段就发现麻烦了,这个宽度甚至比最细的设备还要窄,想要更进一步几乎无法实现。好在芯片生产工厂们找到了大幅改进的 EUV(极紫外光刻),芯片制程的进步可以继续下去,三星选择在 7nm 阶段开始引入 EUV 进行生产。

不过生产工艺并不是说能改进就能改进的,强如三星也是在多次推迟后才在现在完成了 7nm EUV 的量产工作,Exynos 9825 的效能表现翻身来得这么慢也是源自于此。队伍最前面的三星自家芯片都是现在才用上,更别说其他厂商设计的芯片了,所以不少 7nm 量产订单投到了进度更快的台积电。

高通把骁龙 855 交由台积电代工之后,又把新一代 SDM7250 转给三星代工,这恐怕和三星在 7nm EUV 相关订单上的价格、产能优势有关。

此前有报道称,在 7nm 制程量产上落后于台积电的三星,在生产排期宽裕这一优势外还拿出更为便宜的价格来吸引客户。一直采用台积电代工 GPU 的英伟达,就选择将 2020 年投产的安培架构 GPU 交由三星的 7nm EUV 工艺生产。

芯片生产的实际情况可能远比想象复杂,原材料供应、设备能力、国际形势都有可能造成影响。根据瑞银报告,高通可能会在 2022 年的旗舰处理器骁龙 875 上再度使用台积电代工,后者在 5nm 制程的研发上较为顺利。

三星 7nm EUV 真实的生产情况如何我们尚不明确,从韩国版 Galaxy Note 10 的销售来看,或许有足够的供应。但如果解决不了良品率问题,那么未来上市时间被打乱的芯片,可能就不止 SDM7250 了。

用不到 5G 手机?其实是多虑

要是 SDM7250 真的遭遇了 7nm EUV 生产问题,会造成什么影响呢?

相关产品会遇到上市时间推迟以及供货量不足的麻烦。流传的 SDM7250 手机明年第二季度上市,可能是根据三星今年第四季度开始量产来安排的,一旦良品率不达标,那么就只能用少量可用的芯片来生产手机,或是等待生产改进。

如果是将生产转移到台积电,也要面对台积电订单太多生产顺序不够靠前的问题,而且更换代工厂也需要付出相应的时间来修改芯片设计。就算有换台积电生产这条路能走,在量产时间上依然不容乐观。

根据高通阵营厂商的手机产品线来看,如果届时无法提供足够多的 SDM7250 手机,恐怕会面对 5G 中端手机第一波销售 " 无米之炊 " 的尴尬,或是更换联发科等其他芯片厂商的 5 G 方案。首批大规模销售的 5G 手机更换芯片,或许会影响到未来几年的芯片阵营格局。

无论是对于高通还是三星," 高通 5G 芯片报废 " 都是极为负面的消息:高通会因此失去原本安排好的产品推出节奏,甚至是失去紧密合作伙伴;三星会背上 " 生产能力差 " 的名号,进而失去未来的芯片代工订单。

好在 5G 旗舰手机不大可能受影响。按照往年的惯例,高通会在 12 月正式公布下一代旗舰芯片骁龙 865,这款芯片将搭配骁龙 X55 基带来支持 5G 网络。从目前的消息来看,骁龙 865 和骁龙 X55 采用台积电 7nm 工艺生产,研发工作都在顺利进行。

如果没有意外,我们就能像往年那样在 2 月的 MWC 大会见到相关新品,并在之后能购买到这些手机。要是你不差钱而且愿意吃上 "5G 头一批 " 的螃蟹,那么骁龙 865 旗舰新品会是不错的选择。

现在离明年第二季度还有近八个月之久,还很难对未来的事情下定论,小雷相信厂商们可以像过去那样做好一切准备,让第一代 5G 中端芯片如期与消费者见面。

从想要尽早使用上廉价优质的期待出发,小雷也希望这次事件只是个与事实不符的假新闻。只有市场上出现更多样的产品,5G 手机才能在竞争的推动下更早地提升表现降低价格,让 5G 从此普及开来。

END

苹果为何处理器都能搞,基带却搞不了?没有 5G 的 iPhone 11 今年要不要买?5G 的 SA 独立和 NSA 非独立组网到底有什么区别?ZEALER 全新策划节目 — 《Z-TALK》,王自如跟大家一起轻松谈,放肆说,聊一聊科技圈新鲜有趣的那些事儿。

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