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骁龙 875 来了?高通下一代 5nm 芯片回归台积电代工

近日,瑞银最新报告称,高通下一代 5nm 手机芯片将回归台积电代工。目前,消息称最新的高通手机芯片骁龙 865 已经交由三星代工,而即将到来的下一代 5nm ——骁龙 875,将继承 7nm 的骁龙 865 移动平台。

图:mobilesyrup

报告称,高通会在 5nm 节点重新使用台积电代工,也就是骁龙 865 的继承者——骁龙 875 移动平台。

众所周知,一直以来高通骁龙处理器都在台积电、三星之间代工,其中 14nm 及 10nm 工艺的骁龙 830、骁龙 835、骁龙 845 芯片都是三星代工的。而目前大火的骁龙 855 平台则是由台积电代工。

早前传闻称,高通下一代骁龙 865 处理器将又会交给三星代工,且将采用 7nm EUV 工艺生产工艺。据悉,骁龙 865 旗舰平台内部代号曝光为 SM8250,不同版本代号分别为 Kona 和 Huracan,不同的是其中一版本将内置骁龙 5G 调制解调器。

对于新一代骁龙 875 移动平台的更多具体参数,暂时还未更多细节,我们也将继续跟进,一起期待吧。

以上内容由"中关村在线"上传发布 查看原文
相关标签 高通台积电三星

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