关于ZAKER 合作 加入

SK 海力士公布 HBM2E 显存:单颗容量 16GB

天极网 08-13

SK 海力士宣布成功研发可视为 HBM2 的增强版的新一代 DRAM 内存 "HBM2E",比现有的 HBM2 提升了大约 50% 的性能、容量也实现了翻番。新一代全新的 HBM2E 拥有业界最高的传输带宽,每个针脚传输速率为 3.6Gbps,搭配 1024-bit 位宽可提供超过 460GB/s 的超高带宽。

AMD Radeon VII 显卡在应用 4096bit 位宽和 HBM 显存的情况下,实现了 1TB/s 的高速带宽,但如果换成 HBM2E 的话,显卡的总带宽可轻松超过 1.8TB/s。

SK 海力士 HBM2E 得益于 TSV 硅通孔技术,HBM2E 显存最多可垂直堆叠八颗 16Gb 芯片,单颗封装总容量可达 16GB,是 8GB 容量 HBM2 的两倍。不同于传统 DRAM 显存必须单独封装、占用主板面积,HBM 系列显存可以与 GPU 芯片、逻辑芯片等整合封装,可以让芯片之间的距离仅有几微米,不仅节省整体面积,同时也能保证更快的数据传输。

SK 海力士表示,超高带宽的 HBM2E 可用于工业 4.0、高端 GPU 显卡、超级计算机、机器学习、AI 人工智能等各种尖端领域。SK 海力士没有透露 HBM2E 何时量产出货。

觉得文章不错,微信扫描分享好友

扫码分享