英特尔给出 Gen 11 技术细节,性能相比 Gen 9 有 2.67 倍提升

超能网 03-21

在 GDC 大会上,英特尔透露了他们即将到来的第 11 代 GPU 架构的一些细节,Gen 11 核显将在基于 Ice Lake 的 CPU 上推出。据英特尔称,Gen 11 核显将基于第三代 10nm FinFET 工艺节点,并支持所有主要 API,如 DirectX,OpenGL,Vulkan,OpenCL 和 Metal。Gen 11 核显的主要功能是通过从头开始构建的新设计来实现同功耗下更强的图形性能。关于这款核显的细节之前已经有各种曝光,现在英特尔放出了 Gen 11 核显的架构图和更多技术细节。

采用 Gen 11 核显的英特尔 SoC 采用了环形互连结构将 CPU 核心、GPU 核心、LLC 和 PCIe、内存控制器、显示控制器连接起来。

整个 Slice 单元采用新的设计,包含子 Slice 单元以及保存各种固定功能模块的公共 Slice 单元和 L3 高速缓存单元。英特尔通过将 L3 缓存增加至 3MB(相比 Gen 9 提升了 4 倍)来改进内存子系统,并将 SLM 分离开来以增强并行性,新设计还具有增强的内存算法。

Gen 11 核显有 8 个子 Slice 单元,每个子 Slice 单元含有 8 个执行单元(EU)

深入到每个 EU 单元内部,可以看到每个 EU 单元包含一对 SIMD 浮点单元(ALU),但这些单元实际上同时支持浮点运算和整数运算,并且 Gen 11 的 EU 单元是多线程的。

仔细研究 SLM 设计,英特尔将 SLM 带入了子 Slice 单元,以便在同时访问 L3 缓存时减少数据的争用。SLM 更接近 EU 单元也有助于减少延迟并提高效率。

这里可以看到存储器结构的鸟瞰图以及组件之间的理论带宽峰值

总的来说,Gen 11 通过全新的架构设计、增加 L3 缓存以及增加内存带宽峰值等操作,与 Gen 9 相比,英特尔称 Gen 11 核心图形能力提高了 2.67 倍。

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